.光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術、芯片工藝等基礎層次進一步提升。目前，國內外制作白光LED的方法是先將LED芯片放置在封裝的基片上，用金絲進行鍵合，然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉，再用環氧樹脂包封。樹脂既起保護芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發射出的藍色光射到周圍的熒光粉層內經多次散亂的反射、吸收，最后向外部發出。LED(藍)的光譜線的峰值在465nm處，半值寬為30nm。LED發出的部分藍色光激發黃色的YAG熒光粉層，使其發出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發出，最終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(FlipChip)可以得到比傳統的LED芯片封裝技術更多的有效出光。但是如果不在芯片的發光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。芯片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(Sapphire)與環氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。