順平艾珀耐特陽光帶廠家-艾珀耐特復合材料有限公司
7、建成北京新機場。新增民用運輸機場50個以上。8、大力推進上海、天津、大連、廈門等航運中心建設。提高港口智能化水平。9、建設城市通圈。10、新增城市軌道交通運營里程約3000公里。11、開工建設常規(guī)水電6000萬千瓦。12、建設水電基地和大型煤電基地外送電通道。13、建設引黃入冀補淀、引江濟淮、引漢濟渭、滇中引水、引大濟湟、引綽濟遼等多項重大引調水工程。推進南水北調東中線后續(xù)工程建設。14、建設拉洛、浙江朱溪、福建霍口、黑龍江奮斗、湖南莽山、云南阿崗等大型水庫。
FRP采光板：可以根據(jù)需要定制完全匹配的板型，因此安裝配件少，并且可做暗扣、
直立鎖邊咬合屋面。 安裝方便、快捷、成本低、防水性好。
PC陽光板：大多是平板，為了與金屬板搭接，需要做其它的輔助結構，而屋面金屬板都為波浪型，導致接點很難處理，施工時成本高，費時、費力。又由于熱膨脹系數(shù)高，施工時需要計算膨脹預留（熱脹冷縮值），所以非常容易造成漏水。
四、抗拉力性
FPR采光板：拉力強度為94MPa，能承受與金屬板板相近的較高荷載，抗風能力強。
PC陽光板：拉力強度為60MPa，承受荷載的能力弱，與金屬板承受荷載的能力
相差較大，抗臺風能力弱。
五、隔熱性
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因此，未來5年電網(wǎng)建設的思路是，適應新常態(tài)下跨省區(qū)能源配置需求減弱的新趨勢，在建成大氣污染計劃12條重點輸電通道及其已開工輸電通道基礎上，按照符合長遠能源流向、有利于電力資源優(yōu)化配置、老少邊窮地區(qū)優(yōu)先的原則，穩(wěn)步推進大型水電基地和煤電基地外送電通道建設，重點新建川電外送、云電外送、疆電外送、東北和蒙東電力外送等輸電通道，探索建立靈活可調節(jié)的跨區(qū)輸電價格形成機制，促進外來電合理參與本地電力市場競爭。
FRP采光板：熱傳導率為0.158w/m.k，
PC聚碳酸脂板：熱傳導率為0.166w/m.k，F(xiàn)RP的隔熱性能優(yōu)于PC板。
六、抗撕裂性及拉伸強度
FRP采光板：采用上下膜與玻璃纖維、樹脂加強的結構形式，使其抗撕裂性及拉伸
強度好。
PC聚碳酸脂板：為純樹脂結構形式，其分子結構的特殊性致使其抗撕裂性及拉伸強
度差，容易被金屬毛裂而漏水，螺釘孔周緣也容易被撕裂。
七、隔熱保溫性
FRP采光板：可做雙層板，上層和下層板中間距離大，中間以空氣作為隔熱層，能有
效保溫。
PC陽光板：本身為雙層，上層和下層板距離小，保溫性差。
八、 使用壽命（抗紫外線性）
FRP采光板：表面貼覆標稱20微米之美杜邦公司Melinex R74抗紫外線薄膜，能99%以上的隔絕紫外線，并抵抗其腐蝕物,保護基材不受破壞，使采光板的使用壽命至少可達15年，實際能達20年以上。生產廠家提供15年以上質量保證。
PC陽光板：采用在樹脂中加入抗紫外線添加劑的方式來抵抗紫外線，但同時又使得原
材料的純度降低影響板材性能，使得抗紫外線性能不能長久有效，易老化、變黃、變
脆。陽光板的使用壽命約為5-10年，生產廠家提供10年以下質量保證。
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單顆LED芯片正裝結構如圖2所示。LED正裝芯片封裝的優(yōu)點是：①芯片制備工藝成熟；②封裝工藝比較成熟。LED正裝芯片封裝的缺點是：①電極、焊點、引線遮光；②熱傳導途徑很長：藍寶石粘結膠支架金屬基板；③熱傳導系數(shù)低：藍寶石熱傳導率為20W/(m·K)、粘結膠熱傳導率為2W/(m·K)；④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性。2、有引線覆晶封裝有引線覆晶封裝是通過導熱粘結膠將LED倒裝芯片固定在基板上，再利用金線進行電氣連接。
綜上所述：
FRP采光板：防水性好、耐用性好、自潔性好、抗撕裂性好、經濟性好。
PC聚碳酸脂板：防水性差、耐用性一般、自潔性差、抗撕裂性差、經濟性一般。
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2014年工業(yè)機器人市場增長54%，兩倍于增幅。2015年工業(yè)機器人產量為32996臺，即便如此，2014年的機器人密度（平均每萬名工人對應的機器人保有量）只有36，僅為平均水平62的近一半，與2014年韓478、德292的機器人密度，更是相去甚遠。《機器人產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確提出，到2020年，工業(yè)機器人年產量達到10萬臺，重點行業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化應用，機器人密度達到150以上。