點(diǎn)擊圖片查看原圖靖西優(yōu)質(zhì)電動(dòng)液壓卷板機(jī)機(jī)械三輥非對(duì)稱式卷板機(jī)主要特點(diǎn)：該機(jī)結(jié)構(gòu)型式為三輥非對(duì)稱式，上輥為主傳動(dòng)，下輥垂直升降運(yùn)動(dòng)，以?shī)A緊板材，并通過下輥齒輪與上輥齒輪嚙合，同時(shí)作為主傳動(dòng)的；邊輥?zhàn)鲀A升降運(yùn)動(dòng)，有預(yù)彎和卷圓雙重功能。結(jié)構(gòu)緊湊，操作維修方便。技術(shù)參數(shù)：規(guī)格型號(hào)卷板*厚度。液壓式三輥卷板機(jī)：液壓式三輥對(duì)稱卷板機(jī)主要特點(diǎn)：該機(jī)上輥可垂直升降，垂直升降液壓傳動(dòng)，通過液壓缸內(nèi)的液壓油作用活塞桿而獲得；下輥?zhàn)餍D(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，下輥下部有托輥，并可調(diào)節(jié)。
該機(jī)為上調(diào)式對(duì)稱式三輥卷板機(jī)，可將金屬板材卷成圓形、弧形和一定范圍內(nèi)的錐形工件，本機(jī)種兩下輥為主動(dòng)輥，上輥為從動(dòng)輥。它廣泛使用于造船、鍋爐、、水電、化工、金屬結(jié)構(gòu)及機(jī)械制造行業(yè)。
半導(dǎo)體評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)Chipworks指出其14納米制程將芯片的電晶體鰭片間距做得為緊密，真正達(dá)到了14納米，而非臺(tái)積電與三星的宣稱的16納米/14納米，事實(shí)上僅有Intel20納米的程度；Chipworks的測(cè)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了其電晶體效能均其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但晶圓代工著重的不只是制程──產(chǎn)量、良率與背后的一連串支援服務(wù)，才是晶圓代工真正的關(guān)鍵價(jià)值鏈，對(duì)此張忠謀也指出英特爾并不是專業(yè)晶圓代工，只是把腳伸到池里試水溫，并道：「相信英特爾會(huì)發(fā)現(xiàn)水是很冷的」。
該機(jī)適合用于金屬板材的彎曲變形，可卷制圓形，弧形和一定范圍內(nèi)的錐形工件，并有板材端部預(yù)彎功能，本機(jī)型兩個(gè)下輥為主動(dòng)輥可水平移動(dòng)，上輥為從動(dòng)輥可上下移動(dòng)，移動(dòng)方式有機(jī)械式和液壓式，傳動(dòng)軸均采用萬(wàn)向連軸器連接。
[第1年] 指數(shù):3
