其中倒裝芯片是通過植金球的方式將LED正裝芯片倒裝在硅(Si)襯底基板上，并在Si襯底上制備電極，形成倒裝芯片。有引線覆晶封裝結構圖如圖3所示。有引線覆晶封裝的優點為：①藍寶石襯底向上，無電極、焊點、引線遮光，出光效率提升；②傳熱效果較好，易傳導。有引線覆晶封裝的缺點為：①熱傳導途徑較長：金屬焊點→硅基板→導熱粘結膠→支架熱沉；②有引線連接，大電流承受能力有限，存在引線虛焊引起的可靠性問題。

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加強對影響提升共性關鍵問題的研究，同時，發起設立先進制造產業投資也被列入重點工作，要求推動以市場化模式投資運作，聚焦國民經濟發展重大需求，積極吸引社會投資參與，加大對高端制造業發展的支持力度。許召元表示，我國的產業政策有了比較大的。以前專門針對戰略性新興產業，給予財政、土地和項目的支持，對企業的干預比較大。近年來則是通過的方式，不直接選定項目。目前，國內許多地方都設立了產業投資，使產業收益明顯改善，也避免了很多矛盾，杜絕了開、不透明的問題。

上海西皇自動化科技有限公司本著“以人為本、科技先導、顧客滿意、持續改進”的工作方針，致力于工業自動化控制領域的產品開發、工程配套和系統集成，擁有豐富的自動化產品的應用和實踐經驗以及雄厚的技術力量，尤其以 PLC復雜控制系統、傳動技術應用、伺服控制系統、數控備品備件、人機界面及網絡/軟件應用為公司的技術特長，幾年來，上海西萬公司在與德國 SIEMENS公司自動化與驅動部門的長期緊作過程中，建立了良好的相互協作關系，在可編程控制器、交直流傳動裝置方面的業務逐年成倍增長，為廣大用戶提供了SIEMENS的 技術及自動控制的解決方案 jiang123

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西門子變頻器故障分析及處理方法：

 一般來說，當遇到西門子變頻器故障時，再上電之前首先要用萬用表檢查一下整流橋和IGBT模塊有沒有燒，線路板上有沒有明顯燒損的痕跡。

具體方法是：用萬用表（是用模擬表）的電阻1K檔，黑表棒接變頻器的直流端(-)極，用紅表棒分別測量變頻器的三相輸入端和三相輸出端的電阻，其阻值應該在5K-10K之間，三相阻值要一樣，輸出端的阻值比輸入端略小一些，并且沒有充放電現象。然后，反過來將紅表棒接變頻器的直流端(+)極，黑表棒分別測量變頻器三相輸入端和三相輸出端的電阻，其阻值應該在5K-10K之間，三相阻值要一樣，輸出端的阻值比輸入端略小一些，并且沒有充放電現象。否則，說明模塊損壞。這時候不能盲目上電，特別是整流橋損壞或線路板上有明顯的燒損痕跡的情況下尤其禁止上電，以免造成更大的損失。

如果以上測量西門子變頻器故障結果表明模塊基本沒問題，可以上電觀察。

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其次，扶持食品企業增強產品研發與設計能力，引導食品企業走差異化、高檔化、優質化、品牌化的競爭路子，滿足消費者對食品品質的高要求。第三，提升食品企業基于互聯網、物聯網、大數據、終端等工具的商業模式創新能力，完善產品研發與設計、原材料供應、包裝設計、渠道管理、品牌、專業生產均衡發展的新產業集群競爭力。鼓勵與扶持達利等龍頭企業創建自營開放式創新網站，強化食品工業細分行業協會的技術職能，扶持技術服務網絡臺、技術獵頭公司、技術經紀人的發展。

1、上電后面板顯示[F231]或[F002](MM3變頻器)，這種故障一般有兩種可能。常見的是由于電源驅動板有問題，也有少部分是因為主控板造成的，可以先換一塊主控板試一試，否則問題肯定在電源驅動板部分了。

2、上電后面板無顯示(MM4變頻器)，面板下的指示燈[綠燈不亮，黃燈快閃]，這種現象說明整流和開關電源工作基本正常，問題出在開關電源的某一路不正常(整流二極管擊穿或開路，可以用萬用表測量開關電源的幾路整流二極管，很容易發現問題。換一個相應的整流二極管問題就解決了。這種問題一般是二極管的耐壓偏低，電源脈動沖擊造成的。

3、有時顯示[F0022,F0001,A0501]不定(MM4)，敲擊機殼或動一動面板和主板時而能正常，一般屬于接插件的問題，檢查一下各部位接插件。也發現有個別機器是因為線路板上的阻容元件問題或焊接不良所致。

4、上電后顯示[-----](MM4)，一般是主控板問題。多數情況下換一塊主控板問題就解決了，一般是因為控制線路有強電干擾造成主控板某些元件（如帖片電容、電阻等）損壞所至，或與主控板散熱不好也有一定的關系。但也有個別問題出在電源板上。

5、上電后顯示正常，一運行即顯示過流。[F0001](MM4)[F002](MM3)即使空載也一樣，一般這種現象說明IGBT模塊損壞或驅動板有問題，需更換IGBT模塊并仔細檢查驅動部分后才能再次上電，不然可能因為驅動板的問題造成IGBT模塊再次損壞！這種問題的出現，一般是因為變頻器多次過載或電源電壓波動較大(特別是偏低)使得變頻器脈動電流過大主控板CPU來不及反映并采取保護措施所造成的。

新聞：中山SIEMENS/西門子6RA8090-6GS22-0AA0總代理全球制造業變革下的制造當今世界，互聯網、物聯網快速發展，制造業面臨的競爭環境更加錯綜復雜，為了在新格局中拔得頭籌，世界各國不得不大刀闊斧實施變革。一方面，歐美等發達推行再工業化戰略，在技術、產業等方面謀求地位，搶占制造業高地。例如，美國提出再工業化先進制造業戰略計劃，歐盟提出歐洲2020年戰略，德國提出事實上，發達高端制造回流與發展家爭奪中低端制造，對制造業形成雙向擠壓。