? ? ?在此背景下，中國智能終端芯片產業面臨三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求；4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

? ? ?伴隨半導體產業鏈“東進上移”之勢，國內有望補齊和升級電子產業鏈上游短板。

? ? ?智能手機主要半導體芯片

? ? ?2017年車聯網滲透率有望攀升至 60%

? ? ?中國LTE智能手機芯片市場規模推算(中國制造)

? ? ?終端品牌崛起助力產業鏈上移

? ? ?縱觀中國電子產業，中游制造和下游品牌渠道已經局部搭建起良性發展平臺，唯有上游芯片產業與世界差距依舊明顯。

? ? ?2013年全球半導體芯片設計市場規模成長10%達到835億美元，而中國IC設計公司全年營收規模為43億美元，市占率僅為5.2%。中國IC設計規模僅相當于美國的7%、臺灣的30%。

? ? ?中國主流IC設計公司(如展訊)與世界主流IC設計公司(如高通、聯發科)的技術差距大概在一年左右。中國公司僅憑借低成本、高集成度優勢在智能/功能手機芯片、平板電腦AP、移動圖像傳感器等領域的中低端市場占據一定份額，而其他如汽車電子、工業電子、新興智能設備芯片等領域競爭力則相對較弱。

? ? ?在面臨挑戰的同時，中國IC設計產業發展亦有諸多有利因素?？纱┐髟O備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起；國家產業政策的強力支持，支撐中國電子產業上游的崛起指日可待。

? ? ?智能手機在全球的迅速崛起，在造就中國強大的模組、部件制造產業鏈的同時，也托起了諸多中國終端品牌，華為 、聯想、中興、酷派已成為全球前10大智能手機供應商。對中國電子產業鏈而言，智能手機時代與以往的最大不同在于，中國不僅僅是全球最大的生產國，更是全球最大的消費國，中國正在從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”，這種轉變在4G時代會被持續放大。

? ? ?同時，中國家電品牌早已走向世界，中國汽車產銷量亦均列世界第一。在可穿戴設備方面，中國品牌、創業公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。

? ? ?由于終端品牌在整個產業鏈中的地位和話語權高于中下游供應商，中國品牌的崛起勢必會帶動“中國制造”的生態發展，加強我們相對落后的上游半導體芯片環節，讓芯片設計、制造、封測和材料設備等主要領域全方位受益。

? ? ?4G智能手機成主要推動力

? ? ?在繁雜多變的智能終端類型中，4G智能手機最有潛質成為“個人計算”中心。4G智能手機在便攜性、計算性能、功能集成、與其他設備互聯、產品價格和市場容量上取得了最好的平衡。智能手機是人類歷史上罕見的可以實現“人手一部”的電子設備，收音機、電視機、PC、MP3、DSC、平板電腦均無法達到這一高度。

? ? ?此外，可穿戴設備、智能家居和智能汽車均以智能手機為控制中心，且產品形態較為分散。智能手機雖然發展速度有所趨緩，但由于4G崛起和滲透率繼續爬升所帶來的增量，增長遠未結束。2014年開始，4G的鋪設讓手機數據流更大更快，先進半導體制程讓手機的計算能力不遜于PC，手機從PC、TV、Tablet、智能家居、可穿戴設備、智能汽車中脫穎而出成為“個人計算”中心。

? ? ?過去四年，半導體產業的主要看點不在整體增速而在結構變遷，在智能手機快速崛起的帶動下，無線通訊芯片突破整個行業成長的趨勢，CAGR高達10.6%，成為半導體產業成長的最主要的引擎。無線通訊芯片在全球半導體產業中的占比從2010年的18.8%一路成長到2013年的24.4%，超越PC的勢頭基本確立。

? ? ?出貨量巨大、增長快速、產品更新速度快、在智能設備中處于中樞位置等特點，使智能手機成為全球電子產業最靚麗的風景線。在中國及發達市場4G手機的引領之下，再輔之以3G智能手機在發展中市場取代功能手機的趨勢已經確立，智能手機所推動的半導體產業景氣周期有望在高位維持3年以上。

? ? ?一般而言，半導體芯片占智能手機BOM成本的40-50%，其主要包括基帶處理器、應用處理器、收發器、前端模組芯片、連接芯片、電源管理芯片、存儲芯片、光學/非光學傳感器、模擬芯片等。

? ? ?目前智能手機的硬件結構與PC非常類似，智能手機的應用處理器(AP)類似于PC的CPU，處于系統的中心地位，主要負責運算功能，基帶、收發器、前端模組共同負責蜂窩網絡通訊，其他芯片則各司其職，共同構建成智能手機硬件系統。智能手機芯片與PC芯片的主要差異在于：集成度更高、大量采用SoC芯片和SiP模組；技術壁壘最高的不是負責運算的處理器而是負責無線蜂窩通訊基帶芯片及芯片的SoC集成。

? ? ?蘋果作為“類PC”智能手機的開創者，首先在行業內樹立了智能手機硬件結構的基本框架，并在iPhone系列中一直沿用至今。隨著Android手機的蓬勃發展，智能手機的硬件構架也在高通、聯發科等公司的推動下發生了一系列革新：基帶與應用處理器的集成成為主流，基帶處理器公司而不是應用處理器公司主導產業發展；芯片的集成度在iPhone基礎上變得更高。智能手機芯片更高的集成度、標準化、模組化，是中低端智能手機迅速崛起的硬件基礎。

? ? ?未來2-3年智能手機硬件的發展會沿著融合、技術和價格三大方向進行。融合是指芯片高度集成，手機芯片在目前基帶+AP已經集成的大趨勢下繼續前進，連接芯片有望率先被集成進主芯片SoC，不能SoC化的芯片會選擇模組化(如RF)或者芯片功能集聚(如LCD驅動芯片和觸控控制器合二為一)。技術趨勢主要是發展4G-LTE、提升運算能力、采用逼近PC的先進制程和先進封測技術、ARM構架下芯片IP和設計明確分工提升效率。目前全球智能手機平均單機半導體消耗量約為50美元，中高端機約為70-80美元，中低端手機約為30-40美元，超低端機約為20美元。未來智能手機單機半導體消耗量有望因LTE的大規模引入而略微趨緩。

? ? ?不考慮存儲器，2013年全球手機芯片市場容量為350億美元，較2012年310億美元增長13.4%?；鶐酒?含基帶+AP SoC)、應用處理器、射頻器件、連接芯片分別占49%、19%、16%、8%的份額，基帶延續其在手機半導體產業中半壁江山的核心地位。

? ? ?基帶芯片方面，2013年LTE和TD-SCDMA成長速度均超過100%，而WCDMA、GSM、CDMA則出現負增長。LTE快速增長是產品持續性向4G升級帶來的必然結果；而TD-SCDMA則受益于2013年中國移動大力推動TD智能終端，預計隨著中移動重心轉移到4G，TD-SCDMA增速將會從今年起快速下降甚至轉負。

? ? ?2013年應用處理器的增長主要受益于蘋果出貨量的穩定增長和高通的產品策略。2013年上半年高通的高端新品采用了基帶與應用處理器分離的方案。從今年下半年開始，高通將推出雙芯片方案，而到明年單芯片方案則會再次回歸。未來除了蘋果堅持AP+基帶的雙芯片解決方案之外，SoC單芯片將會從中低端向高端滲透，統一基帶/AP市場。

? ? ?收發器和功率放大器在2013年整體成長平平，主要是因為智能手機和功能手機相比射頻芯片變化不大。而隨著LTE取代3G進程加快，LTE多頻多模的特性將會刺激功率放大器的需求，同時功率放大器也有多顆芯片集成的趨勢，有利于多模多頻PA公司。

? ? ?連接芯片方面，由于WiFi/藍牙/FM/GPS Combo芯片是趨勢，單獨功能連接芯片市場快速萎縮。而NFC等新增芯片的發展勢頭則較為快速，短期內NFC將會單獨存在，長期來看亦有可能被集成進連接芯片Combo當中。

? ? ?新型智能終端芯片露崢嶸

? ? ?如果說以智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視等設備為代表的傳統智能終端發展趨勢基本已經明朗，那么以可穿戴設備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場太多的想象空間。

? ? ?可穿戴設備是目前智能終端中最有可能在數量上超越智能手機的品類，其市場空間巨大。原因主要有兩點，可穿戴設備創造和開啟了人類對電子設備新的剛性需求，如健康；可穿戴設備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設備需求量比“人手一部”的手機更多。芯片、操作系統、硬件廠商均視可穿戴設備為智能手機之后的又一增長亮點，并積極布局相關產品，特別是在Apple Watch發布之后，全產業鏈對可穿戴設備產業的信心和期望更高。

? ? ?目前市場上的可穿戴設備可分為三種，即智能眼鏡、智能手表和智能配件。智能眼鏡的硬件構架采用AP模式，其基本的硬件單元是經過改進和優化的智能手機芯片，如AP、DRAM、NAND存儲、連接芯片模組等。智能手表則既有采用AP模式的又有采用MCU模式。采用AP模式的智能手表擁有較強的獨立運算能力和較高的功耗，采用MCU模式的智能手表運算能力較弱，更多的是作為智能手機附屬設備使用。隨著硬件技術的不斷發展，采用AP模式的智能手表勝出的可能性更大。而智能配件更多提供的是具體的某一種功能，多采用MCU+傳感器+藍牙的硬件構架。

? ? ?車聯網、駕駛自動化、節能是汽車電子發展三大動力。智能汽車發展對芯片產業的驅動主要體現在：節能、安全、聯網汽車的逐步滲透增加單部汽車半導體的消費量；傳統消費電子廠商與汽車電子廠商合作開拓新的目標市場，驅動車內信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統(ADAS)和EV/HEV新能源汽車三大產品發展。根據Gartner的預計，全球汽車單車半導體消耗量將從2013年的310美元增長到2018年的359美元，汽車半導體市場規模將從2013年的262億美元增加到2018年的365億美元。智能終端和汽車使用體驗的無縫整合將推動汽車接入互聯網，從而帶來基帶、連接、顯示等設備的需求。

? ? ?汽車信息娛樂系統的滲透率在2013年僅為13%，處于滲透率快速提升的起點階段。以ADAS為代表的汽車駕駛自動化技術，將會使行車安全上升到全新的等級，避免安全事故的發生。ADAS目前全球滲透率僅為5%，主要為高端豪華車配備。隨著汽車安全的注意力從被動保護和事故減緩轉移到對事故的主動避免，汽車ADAS系統需求有望迎來快速增長。對燃油經濟性要求不斷提升和污染物排放標準趨嚴，汽車動力系統和發動機電子系統改進成為清潔、節能汽車的主要著力點；同時燃料替代，特別是電動汽車可以大大提升汽車電子消費量。2013年EV/HEV滲透率不到3%，怠速啟停系統滲透率僅為18%，成長空間均十分巨大。

? ? ?我們認為，汽車信息娛樂系統將加速傳統消費電子產業鏈向汽車應用的滲透，如4G芯片、聯網芯片、AP、車載顯示/觸控等；ADAS是車載攝像頭、傳感器的主要推動力；新能源汽車因其全新的車內構架，會為汽車半導體帶來革命性增長機會，如IGBT、MOSFET、MCU、模擬芯片等。

? ? ?智能家居硬件看點在傳感和連接。智能家居硬件解決方案主要有兩種，一是家電本身集成連接、運算、顯示、傳感等器件和功能，二是通過對現有家電進行改造，為其增加相應的智能方案。無論哪種方案，核心硬件都是傳感器、網絡連接芯片和后臺云計算平臺。鑒于智能家居產業尚處于產業發展的早期，我們認為這兩種方案將在短期內并存，長期來看“智能”集成將是趨勢。全球每年電視、冰箱、洗衣機、空調的銷售規模大約分別在2億、1.5億、1.5億、1.3億臺，再加上智能攝像頭、智能照明等應用，智能家居的市場規?？臻g巨大。

? ? ?智能終端芯片產業三大機會

? ? ?4G-LTE智能手機和可穿戴設備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導體產業帶來三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的產業版圖重繪；4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

? ? ?4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA.4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進制程的支持、芯片集成能力和規模效應對基帶芯片供應商而言至關重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支持4個頻段，WCDMA頻段少于10個，而4G-LTE的頻段數量則超過40個。

? ? ?中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經歷了現象級成長。

? ? ?從2014年開始，LTE將迎來與當年智能手機速度相當的成長。同時4G-LTE對智能手機產業鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內容/應用商需要4G來創造新應用場景來開拓新的商業模式，而用戶則可通過4G終端實現“個人計算”中心的夢想。

? ? ?自去年年底發放了TD-LTE牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為TD-LTE產業鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4G用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規模應可在1.3億部左右。

? ? ?終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發科適用于中國市場的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量；聯想全年智能手機出貨目標8000萬臺，一半的手機型號支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端產品更是首次采用海思的LTE基帶+應用處理器SoC.

? ? ?全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago.A股市場則有大唐電信子公司聯芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術承接國家重大專項，正在研發TD-LTE的PA.

? ? ?2014年，NFC普及有望在終端廠商、運營商和金融機構的三重努力之下實現突破。NFC系統由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構在NFC終端技術方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨的SoC上；運營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進手機；三個部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機構所采用的把安全模塊做進SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。

? ? ?9月9日，采用NFC技術的iPhone6和iPhone6 Plus發布，幾乎宣布NFC在移動支付戰爭中最終取得了勝利。與其他手機公司簡單的為手機加上一套NFC芯片不同，蘋果的Apple Pay構建了全產業鏈生態系統，而NFC是系統中的基石。

? ? ?盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運營商和銀聯想主導移動支付產業鏈，但我們看到蘋果與銀聯的接觸正在積極推進?？春锰O果支持NFC為整個NFC產業帶來的正向引領作用。在利益鏈條、技術標準理順之后，NFC在中國移動支付市場有望崛起。

? ? ?運營商方面，隨著中國移動2012年接受銀聯的13.56MHz標準，舍棄自主研發的2.4GHz標準，中移動逐漸開始在NFC方面重構業務。目前，中國移動以30元/部的額度補貼NFC智能手機，并要求4G卡默認綁定NFC SIM卡。中移動的目標是NFC業務將在未來3-4年突破3億元規模。銀聯方面正在積極升級改造POS機以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬臺POS機升級已經完成了30%。

? ? ?隨著8月份工信部宣布啟動2.45G/13.56MHz雙模國家標準計劃制定，已經被拋棄的2.45GHz標準在移動支付領域的應用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標準的通用性，又支持了國產技術的自主創新和信息安全。

? ? ?目前NFC芯片主要由國際IC設計/制造大廠供應。A股上市公司同方國芯可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用；國民技術聯合工信部和中移動、中聯通、中電信三大運營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動支付標準，有望重啟其在移動支付業務的成長。

? ? ?蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機上紛紛引入指紋識別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測環和藍寶石蓋板組成。傳感器由蘋果設計、臺積電制造、精材科技和晶方科技封裝測試，而ASE負責SiP模組組裝。

? ? ?由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動式解決方案。我們認為，按壓式指紋識別方案將戰勝滑動式，在智能設備應用領域占據主流，指紋識別+NFC的移動支付方案使壓式指紋識別方案將成為智能設備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經IPO預披露)和Synaptics都已經準備好按壓式指紋識別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產，年底放量，單價10美元左右，這對中高端手機而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識別體驗。這一方案或成為國內中高端智能手機差異化的重要砝碼。

? ? ?A股產業鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測廠之一，而長電科技 、華天科技 、碩貝德等封測公司則可受益于國產Android手機對按壓式指紋識別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設計出按壓式指紋識別芯片，有望近期量產入市。

? ? ?2014年是無線充電大規模商用的元年，而商用的爆發點不在智能手機而在Apple Watch等可穿戴設備。隨著無線充電標準之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預計無線充電市場2014-2016年將維持60-90%的高速成長。

? ? ?目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進智能終端。

? ? ?2013年全球傳感器市場規模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學傳感器市場86億美元，衰退2.2%，而非光學傳感器則成長5.9%，市場規模突破60億美元。

? ? ?非光學傳感器市場幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機領域，STM和Bosch份額最大，主要生產慣性傳感器、麥克風、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學和蘇州固锝在傳感器方面有所布局。