幾乎所有現代設備都需要一塊電路板來整合一塊或多塊芯片以及額外所需的電子元件。能夠完成從供電、電路系統到信號輸出等一系列任務的網絡由此產生。
然而，在現代電子產品中，內部電路板空間往往非常有限。如果按常規方式堆疊，印刷電路板(PCB)已容納不下所有必需元件，因此三維電路載板便成為優先解決方案。而很多設備生命周期的縮短再次提出了新的挑戰：注塑成型對于生產原型來說成本太高。
采用增材制造技術
鑒于這一原因，德國公司Beta LAYOUT GmbH已成功運用易歐司(EOS)的技術來開展三維電路載板原型的生產和測試。該公司使用3D打印出來的塑料部件。這一創新在打印完成后即可實現，一旦生產出來，模型會采用增材制造技術進行特殊處理，完成涂層步驟。隨后由“激光直接成型技術”(LDS)打造電路板布線，通過激活表面處理可將其轉變為導線。
Beta LAYOUT GmbH旗下3D-MID產品經理曼紐爾-馬丁(Manuel Martin)對此解釋說：“我們生產3D機電一體化設備(3D-MID)，并將其作為原型提供給各種各樣的企業。憑借EOS的FORMIGA P 110，我們能夠快速為我們的客戶提供高品質產品。其中尤為實用的是，我們甚至能夠通過網站和網絡商店處理3D模型訂單。增材制造使我們能夠成功拓展我們的業務模式。”
技術變革提高成本效率
無論是對于個人開發者還是大型知名企業來說，增材制造都可確保定制化的電路載板能夠運用于新型電子設備的原型。塑料部件能夠以較低的成本迅速生產出來。同時，這一工藝還提供必要的精度和高品質，實現接近成品的所需基本構造的生產，這點不容小覷，尤其是在試運行時。
