? 一般來(lái)說(shuō)，芯片的工藝制程決定著處理器的功耗、性能和功耗，更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更少的發(fā)熱。縮小處理器的工藝尺寸平均時(shí)間要兩年，目前主流處理器工藝尺寸為14nm-28nm，2017年的旗艦處理器將會(huì)是10nm的天下。
近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。
據(jù)悉，臺(tái)積電所謂的12nm相比于現(xiàn)在的16nm，具有更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗，其升級(jí)幅度配得上12nm這個(gè)名字，同時(shí)也可以更好地用來(lái)反擊三星、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等對(duì)手的14nm。
目前，臺(tái)積電16nm工藝已經(jīng)有多個(gè)版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，適用于不同領(lǐng)域。
臺(tái)積電的下一步是10nm，目前已經(jīng)進(jìn)入初步量產(chǎn)階段，首批重點(diǎn)客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30。高通的驍龍835則使用三星10nm。不過(guò)，無(wú)論是三星還是臺(tái)積電，10nm工藝的良品率都有待提高，今年的高端芯片供貨緊張是一定的了。
