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天籟音質 華為Ascend D2引領智能新境界

放大字體  縮小字體 發布日期:2013-01-27 23:25  來源:貿易谷  作者:貿易谷絡  瀏覽次數:105

1月22日消息,舉世矚目的國際電子產品盛會2013 CES已經圓滿落下帷幕,期間各大手機廠商紛紛“亮艦”,四核、高清等產品俯拾皆是,這似乎也預示著2013年手機市場的新風向。本次展會上,華為終端憑借其在通訊領域多年深厚積淀以及軟硬件不斷實踐創新,震撼推出的Ascend系列的最新旗艦巨作——Ascend D2讓人頗為難忘,其除了配備四核1.5GHz高速處理器以及(1920×1080)FHD分辨率的5英寸IPS高清大屏外,同時還擁有防水防塵、超級免提、大容量電池(3000mAh)、1300萬像素高清鏡頭支持全景拍攝等尖端特質,可謂極致科技、卓爾不群。

極致視界 境界之美

華為Ascend D2旗艦機

在信息化高速發展的今天,手機游戲、在線視頻、網頁預覽等功能早已成為現代手機不可缺失的一部分, 華為Ascend D2配備一塊5英寸IPS電容觸控屏,擁有1920×1080高清FHD分辨率,顯示精度高達443PPI,超強高精度的Super Retina屏幕具有畫質細膩、色彩飽滿、可視角度大的顯示效果,此外D2的康寧大猩猩防刮玻璃,在提高顯示效果的同時增加了手機的耐用性。

告別2012,拍照功能已經不再是智能手機的軟肋,全景拍攝、極速對焦、極速連拍等都已大有改善。Ascend D2配有前置130萬、后置1300萬像素的BSI攝像頭,高速連拍、全景拍攝等連貫自如,藍天、植物、肖像、背光、日落等輕松識別,隨時隨地跟蹤目標進行對焦,拍攝主角永遠清晰,D2的圖像處理、場景識別及目標跟蹤引擎可讓您輕松成為拍攝大師。

精工于型 智慧于心

116道工序精致打磨Ascend D2

華為Ascend D2邊框整體采用了金屬材質,無縫注塑工藝,不但美觀大方而且對于防水防塵功能也提供了便利,手機背部設計成為弧形樣式,與手型貼合,使其更加擁有手感,每個細節設計都體現了華為的人性化。不僅如此,華為Ascend D2是基于外觀由116道工序精心打磨而成,使得手機外觀更為大氣時尚。

如果說高清大屏是一張俊美的臉孔,那么強勁的CPU便是其必不可少的心臟。華為D2配有四核1.5GHz高速理器、2G RAM及32GB機身內存,強勁的動力可隨意暢游大型3D游戲,高清視頻同樣流暢自如。此外,Ascend D2采用了Android 4.1操作系統以及3000mAH超大容量電池,華為以自身20多年的通信技術積累,開發出應用于智能終端的QPC(快速功放控制)技術及ADRX(自動非連續接聽)等智能節電技術,大幅降低了手機的功耗,解決了困擾目前智能手機普遍面臨續航難題,將智能手機體驗帶入更加持久的新境界。

超強免提 天籟音質

如果您還在為免提通話距離遠不清晰而發愁,或是為互遞電話爭相說話而煩憂,又或者為干活忙碌騰不出手拿電話而苦悶,這些情況都是需要一個優質的免提功能來解決的。對此,華為Ascend D2在手機免提功能上做了超強優化,超級免提是一套整體設計思路,以上行音量均衡(AGC)算法為核心,從揚聲器選型、結構設計、回聲降噪策略三個方面優化,最終實現用戶在距手機15cm-150cm范圍內均可保證免提通話質量。

此外,Ascend D2還支持高清立體聲錄音,利用設備上2個麥克風可以錄制雙聲道音源,通過算法處理器提升立體聲效果,并可以準確重構立體空間聲場,使方位感以及現場感增強。

華為作為全球領先的信息與通信解決方案供應商,近年來在智能終端市場建樹不斷。Ascend D2旗艦機不但在硬件設施上表現優異,其在軟件的科技化、人性化方面的價值更為突出。軟件與硬件的完美融合,技術創新與資源優勢的龐大支持,讓Ascend D2駛向智能新境界。

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