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蘋果下一代機頂盒搭載小型A5芯片 無重大升級

放大字體  縮小字體 發布日期:2013-03-13 23:22  來源:貿易谷  作者:貿易谷絡  瀏覽次數:172

3月12日消息,據國外媒體報道,之前有消息稱蘋果可能會在新款蘋果機頂盒Apple TV中配備一款計算能力更強的A5X芯片,然而據專門跟蹤報道關于蘋果產品的消息的博客網站MacRumuors稱,新款機頂盒產品并未搭載A5X芯片,而是配備了一款外形更小的定制版A5芯片。

MacRumors聲稱自己已經拿到并分解了一臺新款的機頂盒樣品,從分解情況來看,新款蘋果機頂盒的A5芯片尺寸僅6mmx6mm,而前一代A5芯片的尺寸為8.68mmx8.68mm。

自從2011年推出iPad 2以來,蘋果一直在逐步淘汰A5芯片。當時的A5芯片比第三代蘋果機頂盒所用的A5芯片的尺寸更大。

美國聯邦通信委員會(FCC)之前曾透露,蘋果打算在今年1月份發布一款新的機頂盒產品。在閱讀該產品的詳細介紹時,某些業內人士懷疑蘋果的下一代機頂盒產品可能會換用計算能力更強的A5X芯片。蘋果最早是在第三代iPad中推出A5X芯片的。

前一段時間,市場上傳出不少關于蘋果機頂盒硬件可能會發生重大變化的傳聞;之后蘋果少見地發表了一份關于下一代機頂盒產品硬件的公開聲明,聲稱新產品只在前一代產品基礎上作了少許改動,并沒有進行徹底地重新設計。

不斷減小蘋果定制移動處理器的尺寸可能會為公司推出一款由臺積電代工的28納米芯片打下基礎。據市場傳聞稱,蘋果有意將其芯片制造業務由三星轉至臺積電,而且蘋果2013年將主推28納米工藝。

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