隨著MTK公司雙核、四核甚至八核的turnkey方案成熟并投放市場，借助比高通方案價格低的優勢，對高通產生了很大的威脅。甚至在CDMA這個高通傳統的絕對優勢領域，MTK聯合VIA在2012年底推出了C+G雙模雙待的解決方案，開始威脅高通在C網的主導地位。

　　在TD市場，高通的優勢并不明顯，MTK、聯芯、Marvell等芯片商都有自己的TD芯片，并且通過了中國移動的認證測試。

　　高通應該更努力些，才能保持在中國市場的優勢：

　　1、最重要的是與運營商緊密合作，推出迎合運營商需要的產品。

　　運營商不是高通的直接客戶，高通的直接客戶是終端廠商。高通只有推出能夠滿足運營商需求的產品，才能幫助他的客戶贏得運營商的訂單。

　　高通目前的整體優勢在于能夠提供支持全模式的基帶芯片，并將這些基帶芯片與自家的應用處理器整合成單芯片方案。高通應該繼續將這種優勢發揮下去，拉大與競爭對手的差距，同時適當降低一些專利費和售價，幫助其客戶適應運營商越來越低的采購價格。

　　另外，如何能夠總結提煉出綜合性的性能指標，特別是能夠被最終用戶直接感受到的用戶體驗的性能指標，可以作為向運營商推薦的優勢賣點，也可以推動運營商將其作為采購的綜合考量點，如功耗、發熱、流媒體和大型游戲的流暢度和解析度等。

　　同時盡可能做好運營商的客戶關系工作，也是高通作為一家美國公司面臨的問題。由于美國公司的文化與中國本地文化存在巨大差異性，某些情況運營商對高通是心存抱怨，但又無可奈何。這種矛盾日積月累，是非常可怕的。

　　2、緊緊抓住LTE建設初期的巨大機會。

　　中國市場是TDD和FDD制式的LTE共存。而高通的優勢就是全模式的基帶芯片，并且支持全部的LTE制式的語音解決方案。這是其他對手不具備的。對于終端廠商來講，采用一種硬件配置方案，只需做少許的射頻器件的調整，便可適應三家運營商不同的需求，無疑是非常具有吸引力的。因此，高通需要將LTE終端的參考解決方案通用化，在盡量短的時間內滿足運營商的需求，即可在LTE這個巨大市場剛剛形成的時候，就占據優勢。

　　3、品牌化運作。

　　PC市場與移動設備市場不同的一點是，PC機的核心部件CPU提供商主要是兩家Intel和AMD，Intel占據主導地位，AMD則是挑戰者。而移動設備市場不同，其核心部件應用處理器的供應商非常多，高通只是其中較強的一個，并不如其在基帶處理器市場的巨大優勢。那么如何在眾多的應用處理器廠家脫穎而出，則成為一個關鍵的問題。

　　Intel和AMD雖然作為專業的科技公司，但是經過多年的品牌宣傳，Intel Inside和AMD等品牌已經牢牢地占據最終消費者的心智。最終消費者在選購PC機時，會將CPU的品牌作為一項重要的挑選條件。

　　反觀移動設備市場，眾多的應用處理器品牌，如高通、MTK、Marvell、TI、Nvdia Tegra都沒有在最終消費者的心智中占據位置。也就是說應用處理器的品牌尚未成為最終消費者選購手機的重要指標。因此將應用處理器品牌化，將其推向最終消費者，得到最終消費者的認可，是保持領先地位的一項重要的戰略性工作。

　　目前我們看到，高通正在將其應用處理器品牌化。高通為其應用處理器注冊了專用的商標?——梟龍，并以容易記住的型號命名，如梟龍200、400、600等。但這只是一個開始，品牌推廣是一個長期化的過程，如何能被消費者接受認可，還需進一步討論。

　　同時，高通必須將應用處理器品牌化給終端廠商和運營商帶來的好處，實實在在地落地實施，給予相應的政策，使得終端廠商和運營商也成為推動品牌化的助力。

　　4、牢牢把握中檔機，逐步侵蝕高檔機。

　　高通QRD方案目前被越來越多的終端廠商接受，主要應用在中檔機市場。因為中檔機市場對性價比、研發測試的時間周期有很高的要求，采用QRD方案，的確可以幫助終端廠商節省研發費用和較快地將產品推向市場。

　　但在高端機市場，由于高端機的生產廠商本來就不多，而且客戶對高端機的要求本來就很多，對成本和時間不是非常敏感，因此采購高通芯片的高端機廠商并不多。如三星在高端機上大多采用其自身生產的應用處理器Exynos系列，Nvdia的Tegra也作為多核處理器的代表為廣泛應用，如宇龍的9960采用Tegra3，iPhone據分析采用的也是三星的應用處理器。Intel目前也加入了移動設備市場，推出了Intel架構的應用處理器。

　　因此建議高通在中檔機市場一方面是鞏固成果，進一步提高性價比，與MTK展開競爭，另一方面在高檔機市場，能夠綜合上述1、2、3點，提升高端機廠家使用高通芯片的興趣，特別是抓住LTE市場，初期的終端全部的高檔終端的契機，將高通芯片推向高端機廠家。