雖然距離下代iPhone（暫時稱為iPhone 6s/6s Plus）正式發布還有一段時間，傳聞稱它們可能會在8月份亮相，其鏡頭依舊為索尼制造并會有所升級。現在據外媒報道，蘋果正在嘗試通過削減關鍵部件來使新型號更加輕薄。 據稱下代iPhone的背光模組（BLUs）會更小。傳言蘋果將采用0.4t LED芯片，其尺寸為3.0×0.85×0.4mm，相比當前iPhone 6/6 Plus則配置0.6t芯片，尺寸為3.0×0.85×0.6mm。盡管0.2nm看上去相差不多，但為了使設備更薄，細微的變化也顯得很重要。

另外，市場研究機構集邦科技(TrendForce）表示Nichia和Toyoda Gose兩家公司將為蘋果提供這些零部件。但有一個問題：盡管這些背光模組可能會更小，但它們的亮度(照度能力）相比0.6T也會低些，所以為了達到相同的亮度水平，蘋果可能被迫要多使用2-3個數量。

集邦科技還表示，蘋果預期會在6月份開始生產下代iPhone，第三季度預期能出貨2400萬臺。