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iPhone 7曝光:機身厚度將在6.5mm以下

放大字體  縮小字體 發布日期:2015-12-18 10:54  瀏覽次數:37

雖然iPhone 6s剛剛推出三個多月,但iPhone 7的一些設計已經被曝光,近日美國媒體AI爆料:iPhone 7的機身厚度將在6.5mm以下,這就意味著它比iPhone 6s更薄,而此前凱基證券分析師郭明池也曾說新iPhone的機身厚度為6.1mm,看來不是空穴來風。話說那么薄的機身握起來真的更舒服么?

除了機身厚度,AI還表示iPhone 7將繼續搭載3D Touch功能,要知道,因為產能不足,iPad Air 3可能不會搭載3D Touch了。

  機身進一步變薄之后,直接面臨的問題就是為了塞下攝像頭模組,攝像頭將會更加凸出。iPhone的攝像頭凸出設計一直廣遭詬病,看來蘋果是絲毫沒有想要改進的意思。蘋果產品一直以優良的綜合素質稱冠手機圈,現在卻要追求某一方面的極致來犧牲綜合素質,真不像是蘋果的作風。
 

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