此前華為發布了麒麟960引起了網友熱議，強大的性能也是廣受好評。而近日有關于華為的下一代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現在網絡上了。據熟悉臺灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博爆料，曬出了麒麟970的具體規格，據悉，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
據報道，聯發科于今年9月份發布的Helio X30是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構。基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
在基帶和CPU方面，聯發科Helio X30被麒麟970壓制，而根據此前的跑分顯示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加強大的麒麟970對比了。有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產。不過目前還不知道這個處理器將會用在哪款機型上面，不知道各位網友對這個處理的參數是否滿意呢。
