據臺灣消息， 用于新一代iPad Pro的將是A11X Binoic芯片，已經流片（tape-out） ,將在明年第一季度末或者第二季度初登場。
這一代A11X芯片最激動人心的參數無疑就是 基于臺積電的7nm工藝打造 ，而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。
架構設計方面， 爆料稱A11X采用8核心設計，3顆大核Monsoon，5顆小核Mistral ，同時內建M11協處理器和NPU（神經計算單元）。
蘋果拿下臺積電的7nm首發有不少先決性的優勢條件，包括臺積電10nm和7nm有著高達90%的設備共用率；提前為A12芯片做籌備；蘋果歷來和臺積電的緊密關系等等。
