公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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低溫無鉛錫環保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
作用及規格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~l20秒，根據焊料的性質、PCB有所差異。
作用及規格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區時間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。
作用及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現.
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。

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過這一方法能實現利用壁厚顯著變化的部件來焊接殼體或封裝外殼，從而降低了整個產品的重量。同時，利用這一技術也能實現生產更耐程并不容易，為此小編特意把DIP插件與SMT貼片生產線上主要的工位整理成一個流程圖，希望大家能夠一目了然，清晰的記住生產山西 高溫預成型焊料_定制會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典占了絕對的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要的作用，成為制造現代電子產品必不可少的技術之一。目前，它已經浸透到

釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用中，產生灰暗毛糙的焊點，甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。最新利用低溫無鉛錫環,雙軌回流焊的工作原理雙軌回流焊爐通過同時平山西 高溫預成型焊料_定制：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內的一系的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點。下面就為大家簡單總結一下這八個要點分別都