電子產品進入市場、更新換代的速度越來越快。產品開發和產品市場的時間越來越短，質量要求卻不斷提高。與此同時，組裝印刷電路板的自動光學檢測 （AOI），在世界范圍內得到發展。對微型結構如 BGA, μBGA 和鑄鋼板（CSP）的生產加工，使質量檢測成為必要，以便隱蔽的缺陷能被可靠、經濟有效地識別出來 —— 并且能夠以高檢查深度和高效率完成。 X7056--AXI檢測新標準，快捷靈活 X光技術的核心部件--功能強大的閉合式微聚焦X射線管--可實現在X光領域5、7或者10μm/像素的高分辨率。在實際運用中可采用3維、2.5維或者2維X射線技術，實現高檢測深度和短循環時間。 三維逆運算法以X光斷層綜合攝影技術為基礎，可保證卓越的圖像質量。因而，雙面組裝的印刷電路板的所有的覆蓋面可得到解析，易于產生用于分析的特征信息。 此外，系統集成了光學8M感應技術，在達到最大生產能力的同時，實現了Viscom-AOI設備提供的非常高的檢查深度。運用OnDemandHR功能，在全象場尺寸下，每一解析點的分辨率可在23,4 和11,7 μm/像素之間靈活切換。另外，檢測系統還可進行顏色評估。 功能強大的組合系統，以其同步光學和X光檢測能力，設置了質量保證領域的新標準。借助同步檢測功能，該系統可極其快速地檢測電子組件，并實現處理時間的最小化。 與此同時，該系統采用了全模塊化設計， 也就是說，該組合系統也可作為純自動X光檢查設備使用。 這些不同的檢查概念可根據客戶需求來操作，具有相當大的靈活性。 用戶界面為EasyPro軟件，該軟件不管是在在AOI模式下，還是在X光操作中，都一目了然，輕松舒適。 程序制作和優化簡便而快速，并兼容于目前所有的Viscom系統。此外，您還可選用高效的、擁有多種濾鏡功能的SPC軟件，對進程進行全面的監控和優化。 而且，該系統集成了大量的Viscom自行研究開發的分析控制算法，比如，針對Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips,針對表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。