產品品牌：坤緣 產品型號：248 本公司經營三極管IC鍍錫光劑，質量保證，歡迎咨詢洽談。 SOLDEREX 248 硫酸亞錫電鍍工藝 TEL:13681631400 簡介 SOLDEREX248是一種硫酸型鍍啞錫工藝，能產生可焊性的抗蝕鍍層。此工藝即使在低金屬濃度下也能產生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的抗性及分散力。另外，鍍液可循環使用，無需新配槽。 一．所需材料 1． SOLDEREX248REPLENISHER補充劑，含有細化劑，能使鍍層均勻。用于開缸及補充，以18.925L和208.175L供應。 2． SOLDEREXTB-F是雙組份澄清系統，可更新老化的工作液。 3． 硫酸亞錫，用于開缸及高帶出損耗操作。 4． 硫酸（CP級），用于保持工作液中酸的含量。 二．所需設備 槽 襯聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纖維的鋼槽。 加熱/冷卻 保持鍍液溫度在最佳范圍內。冷卻可用特氟隆、鉛或鈦（保證鉛、鈦絕緣） 過濾 掛鍍尤其需要過濾。用10微米PP或Dynel的濾芯，不能用纖維或紙過濾。 攪拌 陰極移動攪拌，每分鐘至少5-10英尺。 整流器 建議電壓為6V，最大波紋系數為5%。 陽極 至少99.99%純錫。陽極鉤應覆以Monel或鈦；陰極應裝入PP或Dynel袋中。 通風 需要 三．操作條件 標準 范圍 硫酸亞錫 g/L 20 15—25 硫酸（CP級） v/v 10% 9—11% SOLDEREX248 mL/L 7.5mL/L 5—10mL/L 溫度 ℃ 21 16-27 陰極電流密度 掛鍍 ASD 2 0.5—4 滾鍍 ASD 1 0.5—3 陽極電流密度 ASD 1 1—3 過濾 建議 攪拌 溶液或陰極移動 陽極 至少99.99%純錫 四．開缸 1． 在潔凈的槽中加一半純水； 2． 邊攪拌邊加入10%（v/v）硫酸（CP級）； 3． 加所需要的硫酸亞錫至純水中。用240g/L硫酸亞錫混合液，加入時需攪拌； 4． 用純水加至最終體積的90%； 5． 溶液冷卻至23℃； 6． 溶液冷卻后邊攪拌邊加入7.5mL/LSOLDEREX248REPLENISHER（補充劑）； 7． 加純水至最終體積。 五．操作 維護： SOLDEREX248REPLENISHER（補充劑）按安培小時添加，每安培小時加0.1-0.5mL。可用候氏槽試驗來調節。 處理溶液雜質： 溶液老化后，鍍液產生的雜質使溶液變混濁，不易電鍍。SOLDEREXTB-F是一種雙組份體系，可去除錫膠粒，無需過多的光劑。在凝結和有懸浮固體的SOLDEREX248鍍液中加TB-F，鍍液變澄清。SOLDEREXTB-F在30分鐘內凈化鍍液，錫的損耗小，通常不需再補充。 分析硫酸亞錫 所需設備 2mL移液管 5mL移液管 10mL移液管 50mL移液管 100mL量筒 250mL錐形瓶 所需試劑 0.1NKIO3---在180℃下干燥KIO3晶體（AR級）至恒重。在含1gNaOH和23gKI的200mL水中溶解3.570gKIO3。在容量瓶中稀釋至1L。 淀粉指示劑溶液---小心加20mL濃硫酸（分析純）至80mL去離子水中，冷卻并稀釋至1L。用已知濃度的NaOH溶液標定。冷卻。 分析步驟 1． 移取5mLSOLDEREX248鍍液樣品至250mL錐形瓶中； 2． 加20mL20%硫酸和75mL去離子水； 3． 加約2mL淀粉指示劑，用0.1NKIO3溶液滴定至紫色終點。 計算 （mLKIO3的滴定體積）×（KIO3的當量濃度）×21.3=g/L硫酸亞錫 補充 為獲得均勻一致的鍍層，建議硫酸亞錫濃度為18.7-24.8g/L。當濃度為15g/L時，低區可獲得最佳光亮度。 分析游離硫酸 所需設備 5mL移液管 50mL滴定管 100mL量筒 250mL錐形瓶 所需試劑 4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液---在純水中溶解40.0g(NH4)2·C2O4·H2O，稀釋至1L。 1.0NNaOH---用水溶解40g分析純NaOH，在容量瓶中稀釋至1L。用已知濃度的硫酸標定。 1%甲基紅指示劑---在100mL去離水中溶解1.0g甲基紅鈉鹽。注意：不能用甲醛甲基紅指示劑。 分析步驟 1． 移取5mLSOLDEREX248鍍液至250mL錐形瓶中； 2． 加100mL 4.0%(NH4)2·C2O4·H2O溶液和5滴甲基紅指示劑； 3． 用1.0N NaOH溶液滴定至顏色由紅變黃。 計算 （mL NaOH的滴定體積）×（NaOH的當量濃度）×0.53=%(v/v)硫酸 補充 保持硫酸濃度在10.5%(v/v)，濃度低會使低區不光亮。 特別聲明 此說明書內所有提議或關于本公司產品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。