55寸液晶拼接墻三星價格
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技術與開發、生產制造、工程安裝及維護的高科技企業。是國內最早投入液晶拼接技術研發的高科技企業。公司從成立伊始就專注于視頻、多媒體領域技術的研發和推廣,實施了中國第一批三星,LG,夏普,DID拼接屏案例,是三星,LG,夏普在中國地區重要的戰略合作伙伴。
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55寸液晶拼接墻特點:
1、LED背光源符合市場綠色、環保理念
現階段,大尺寸TV背光源主要還是以直下式為主,現在歐盟標準,國內標準,產品都必須
符合RoHS標準、UL標準,后期又加入了無鹵素要求?,F在大量使用的CCFL產品,燈管中都含有
Hg的物質,由于這種特性,所以標準中加入了該物質的豁免項,也就是該物質在一定量的情況
下是合格可用的。但CCFL中含有Hg的物質依然是與現在環境保護要求相違背的,現在的產品要
求綠色、環保,產品背光中筆記本電腦從使用LED開始達到背光源產品無Hg要求。大尺寸LED背
光源的出現正好符合現在市場綠色、環保的要求。
2、側發光式動態背光源以及低功耗技術
現在普遍量產的大尺寸電視產品,都是使用直下式CCFL作為光源,此種驅動需要Invertor
(反用變流)技術,由于功率的問題,使用CCFL作為光源功耗比較大,隨著技術的不斷提高,
此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光源的推出,降低功耗的技術上
了一個臺階,隨著高功率LED的出現以及效率的提高,直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背
光源還有一個突破性的技術,localdimming(區域控制)也就是所說的動態背光技術,很大程
度地降低了背光源的功耗,提高了電視產品的對比度,但是要求LED數量比較多,電視產品的厚
度比較大,美觀度以及靈活性稍差。
3、LED背光源向超薄方向發展
(一)LED薄型化、高功率以及導光板薄型化
據市場研究機構DisplaySearch預測,2009年全球LED液晶電視銷量約為409萬臺,只占整個
平板電視市場的3%,但至2014年銷量將猛增至1.23億臺以上,占整個平板電視的市場份額也飆升
至53%.
LED彩電本質上并不是新型顯示技術,只不過是應用新型的LED光源技術取代了傳統冷陰極
熒光燈。但是這種采用側邊式LED背光的液晶電視卻擁有傳統產品難以比擬的纖薄機身:目前大
部分著名廠家生產的LED電視的厚度都在2cm左右,這樣的厚度是傳統液晶電視無法比擬的。
LED電視主要比拼的不僅是厚度,還包括更為經濟、節能的電力消耗,更為出色的畫質。諸
多方面的技術性能優勢是LED電視市場快速增長的核心原因。
(二)無邊框化
雖然液晶電視機不可能真正實現 無邊框 --這只是對超窄邊框的一種夸張的形容。但是
業界專家紛紛預測,無邊框產品將成為LED超薄之后液晶電視工藝設計的又一座高峰。
其實,早在三年之前,包括三星等在內的眾多液晶顯示企業均已投入到了超窄邊框的產品
研發之中。只不過這些技術主要應用在工程顯示領域,例如液晶電視拼接墻等。今年四月,三
星在國內市場推出的一款液晶拼接墻產品的最窄邊框厚度不足3mm.此后,包括夏普、LG、臺灣
的奇美等企業也先后推出了能夠滿足毫米級邊框厚度的液晶顯示面板,供整機企業選用。眾多
上游廠商的支持,一方面說明無邊框技術的實際價值,另一方面更是說明制作毫米級,甚至更
小級別邊框的液晶電視的技術瓶頸已經基本被突破。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術
,集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。預期在側發光式LED大尺寸背光源上,引用localdimming
技術,能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合,暗的地方LED
降低電流或者電壓,這樣對驅動電路技術要求比較高,但大大降低背光源的功耗。而側入式LED
背光源通過LED交叉控制,達到區域控制,一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了
各個優勢,如果在localdimming上取得突破,將是技術的又一提高。
4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現在開發設計的大尺寸LED背光源產品,所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式
LED大尺寸背光源,有一定量的混光高度,對散熱有一定的幫助,并且在整個的LED大板上會相
應的做散熱板,達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高,并且有一定的能量以熱的形式釋
放,而背光源對熱信賴性要求比較嚴格,過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜
材方面產生褶皺現象造成背光源mura(不均勻,有斑點)不良、背光源局部溫度過熱,在模塊
做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源,要
求燈條數量減少,燈的功率加大,對LED燈條的散熱要求更高?,F在的技術是燈條使用鋁基板,
燈條在組裝到背光源上需要散熱條,結構方面要配合更好散熱,但后期隨著燈條的減少,相應
燈的數量減少,燈的亮度增加,對現有技術是一個挑戰。后期的趨勢集中在LED的發光效率上,
發光效率越高,產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮,直接把散熱材料封裝到內部,達到更
好的散熱效果,隨著封裝技術的提高,LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED
燈的模塊,該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下,并相應做散熱處理,在Lightbar模塊中
混光達到最佳狀態,并且使用陶瓷封裝更好散熱,功率提升向100lm/W方向發展。
5、直下式超薄技術
現階段,大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發展,遵循低碳、綠色、
環保、超薄、高色彩的顯示要求,側入式LED背光源在后期的動態區域控制背光源達不到最佳值
,需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理,并且在導光板上做印刷,使
LED燈在最短距離達到混光要求,并且提高光源在LGP的傳輸效率,改變原有側入式由于長距離
傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時,完成localdimming技術
,達到低功耗要求,并且在直下式技術基礎上使用RGBLED或者高功率白光LED(RGB熒光粉),
達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。
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