信思能提供2-40層高精技術、高檔次線路板及軟硬結合板、高頻板、鋁基板、銅基板、阻抗板、BGA板、厚銅箔 板、埋盲孔板等的加工、SMT、設計一站式服務。 可加工的最小線徑、線距為：3mil(樣品可做2.2mil)，最小孔徑：0.075mm，最小焊環：3mil。 客戶及其產品遍及深圳、北京、上海、美國、加拿大、德國等全球著名的大專院校、高科技企業。主要服務領域 為航天航空、地鐵、高鐵等尖端科技、安防、通訊設備、電力設備、醫療器械等行業。 本公司供應2-40層高精密、高檔次電路板質量保證，歡迎咨詢洽談。