產品介紹HY—25為雙組份樹脂體系，固化后形成清澈透明，晶瑩奪目的柔韌的高透明固體。 HY—25由聚氨樹脂進行加工合成，所生產的制品具有優異的耐低溫性能和耐高溫性能。 HY—25產品可廣泛用于軟帶LED、電子線路板的封裝。 產品屬性二、 使用工藝： a、 正確稱量A，B，按重量比1:1充分攪拌均勻。 b、 抽真空脫除混合料之氣泡。 c、 手工滴注于標牌或元件表面。 d、 用針拔動脈液使置膠液鋪滿表面，并挑除殘留氣泡。 e、 滴注好的產品置于常溫環境下自然固化。（如果需要加溫烘烤固化，烘烤溫度不能高于55°C，建議烘烤溫度控制在50°C~55°C之間）。 f、 固化基本完成后，即可以收集裝箱。 g、 冬天環境下，AB劑會比較稠，建議將AB劑在50°C環境中預熱1.5小時，以使AB劑變稀，利于A劑和B劑的混合。 其他說明貯存、運輸及注意事項： 1、此類產品為非危險品，按一般化學品運輸。 2、請在25°C相對濕度>70%條件下，避光密閉貯存，產品貯存期見包裝桶。 3、手工滴注，請按配比正確稱量，充分攪勻，稱量大于200g，可使用時間會縮短 交易說明免費試用，免費運送，歡迎咨詢