產品型號：WY 聚酰亞胺薄膜　　polyimidefilm;PIfilm　　包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產公司生產，商品名Upilex，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。 　　聚酰亞胺是目前已經工業化的高分子材料中耐熱性最高的品種，由于具有優越的綜合性能，所以可以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術領域得到廣泛的應用，被稱為 解決問題的能手 。聚酰亞胺薄膜又是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能(-269℃至 400℃)。1959年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺,1962年試制成聚酰亞胺薄膜(PI薄膜),1965年開始生產,商品牌號為KAPTON。我國60年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜，現在已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭、原子能、電子電器工業等各個領域。 詳情請咨詢http://www.yzybdg.com/products.asp