多層板壓合機Multi Press-S 樂普科廈門代理 廈門特利爾電子 0592-5564436 實驗室多層電路板壓合機，集成自動液壓加壓裝置；用于壓合4-6層樣品電路板；內置集成控制器，4行液晶屏幕顯示，菜單提示操作步驟，重量185kg；壓合最大基板尺寸：229 m m x 305 m m；壓合力（229 m m x 305 m m）：286 N/cm2；壓合最大PCB圖形尺寸：209 mm x 285 mm；電源：230 V/2300 VA；