產品品牌：卓盈電路 產品型號：四層線路板 層數：多面 基材：銅 絕緣材料：有機樹脂 絕緣層厚度：常規板 阻燃特性：VO板 加工工藝：電解箔 增強材料：玻纖布基 絕緣樹脂：環氧樹脂（EP） 產品性質：熱銷 營銷方式：廠商直銷 營銷價格：優惠 深圳市卓盈電路有限公司是一家專業生產單、雙、多層及鋁基線路板,HDI電路板的企業，本公司擁有各種先進的生產設備，高素質的工程技術人員以及日臻完善的管理和服務體系。自公司成立以來，不斷引進德國、日本、臺灣等地區的先進設備和生產技術，致力于開發生產高密度和高可靠性的單面至三十四層線路板，產品廣泛應用于電腦、工業控制、通信、汽車電子以及家電領域，約70%的產品出口，行銷北美、歐洲、日本、印度及中東等地區。 月產量達80000平方米， 急用戶所急，想用戶所想，以質量求生存，以速度求發展，創深圳速度之* 是卓盈公司的服務宗旨，我們以優質的產品、合理的價格，為您提供PCB基板生產、抄板、布線、原理設計、開模等一條龍服務。信譽卓著，品質超群，一直受到國內、外廣大客戶一致好評。 一、主要技術指標（1）最大加工尺寸：單面板，雙面板：1000mm*600mm　多層板：600mm*600mm （2）加工板厚度：0.2mm-4.0mm （3）基材銅箔厚度：18 (1/2OZ),35 (1OZ),70 2OZ)（4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB） （5）光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫、松香等。 二．工藝能力： （1）鉆孔：最小孔徑0.10MM （2）孔金屬化：最小孔徑0.075mm，板厚/孔徑比4：1 （3）導線寬度：最小線寬：金板0.050mm，錫板0.10mm （4）導線間距：最小間距：金板0.05mm，錫板0.10mm （5）鍍金板：鎳層