產(chǎn)品品牌：合通 產(chǎn)品型號：單面碳油線路板 層數(shù)：單面 基材：銅 機(jī)械剛性 剛性 層數(shù) 單面 基材 銅 絕緣材料 有機(jī)樹脂 絕緣層厚度 常規(guī)板 阻燃特性 VO板 加工工藝 電解箔 增強(qiáng)材料 紙基 絕緣樹脂 環(huán)氧樹脂(EP) 產(chǎn)品性質(zhì) 新品 營銷方式 廠家直銷 營銷價格 優(yōu)惠 產(chǎn)品詳情介紹: 成品1.6MMFR-1 單面OSP印碳線寬:0.3MM,線距:0.25MM,單面阻焊綠油，白油文字，碳油,模沖成形，此板需高壓測試,可焊性測試(浸錫試驗(yàn)),真空包裝出貨. 此板在原遙控器需邦訂需做電金工藝上升級,公司提高技術(shù),建議客戶改為OSP,為客戶降低了成本,且不影響原性能. 聯(lián)系人：徐小姐13509818927 電 話：0769-81383996 81383998轉(zhuǎn)8017 傳 真 ：0769-81383993 E-mail:htpcb@hetongpcb.com 公司網(wǎng)址:www.pcb1688.com 公司制程能力： 表面工藝處理: 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 制作層數(shù): 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 最大加工面積: 單面:1200MM 450MM;雙面:580MM 580MM; 板 厚: 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM 最小線寬線距: 最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM 最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM 金屬化孔孔徑公差: PthHoleDia.Tolerance 直徑0.8 0.05MM＞直徑0.8 0.10MM 孔 位 差: 0.05MM 抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: 抗電強(qiáng)度: 1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm 阻焊劑硬度: ＞5H 熱沖擊: 288℃ 10SES 燃燒等級: 94V0防火等級 可焊性: 235℃3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 客供資料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 東莞市合通電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)各類型PCB線路板的企業(yè)。擁有專業(yè)的生產(chǎn)高精度，高密度，高可靠性，單雙面、多層線路板以及LED燈條板、鋁基板、碳油板的技術(shù)能力，總公司由合通一廠與合通二廠組成。 合通公司創(chuàng)建于1999年，一廠專業(yè)生產(chǎn)單面PCB線路板，二廠專業(yè)生產(chǎn)雙面、多層、高密度板、LED燈條板、鋁基板等高新技術(shù)產(chǎn)品線路板。公司成立10多年來，以持續(xù)穩(wěn)步地發(fā)展，今天已成為行業(yè)內(nèi)享有較高聲譽(yù)的PCB生產(chǎn)制造工廠，并與Toshiba、Panasonic、Dell以及Huawei等著名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。 公司已通過了ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO140001:2004環(huán)境體系認(rèn)證，美國UL、CUL認(rèn)證、ROHS檢測證、CQC產(chǎn)品驗(yàn)證。 公司擁有2間專業(yè)化配套的線路板制造工廠，并擁有一批具有多年線路板工作經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人才以及完善的品質(zhì)和服務(wù)體系。構(gòu)成了我們每月可承接的:單面板10萬平方米以上，雙面、多層及高密度線路板3萬平方米以上的訂單和生產(chǎn)能力。 品質(zhì)是生命之源，效率是發(fā)展之根，服務(wù)是成功之道，誠信是信任之本。這是合通公司的經(jīng)營宗旨。我們將繼續(xù)期待著并與大家一起攜手并進(jìn)，共創(chuàng)輝煌。