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BGA162 EMCP老化座 彈片焊接結構 兼容有球無球測試
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規 格： 行業標準 
單 價： 面議 
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供貨總量： 99999
發貨期限： 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地： 廣東 深圳市
有效期至： 長期有效
更新日期： 2012-12-01 11:09
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 【BGA162 EMCP老化座 彈片焊接結構 兼容有球無球測試】詳細說明
BGA162EMCP老化座彈片焊接結構兼容有球無球測試 BGA162，pitch=0.5 emmc新款封裝，除了BGA153，BGA169外新出的另一款BGA162芯片EMCP 現我司BGA162彈片測試座，帶SD接口PCB全新出爐，現貨供應，BGA有球無球甚至殘球均能測試，也可用來燒錄,壽命2.5萬次以上 如有需要，請隨時聯系，歡迎來廠實際考察
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