一、簡介WINNIC Ni-2131HLS是一種改進型高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝，鍍出的半光亮鎳鍍層應力小，延展性好，極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層，并廣泛應用于印刷線路板、半導體、接插件等可靠性要求高的電子元器件制造領域。二、工藝特點1、NI-2121HLS產品是專門化的氨基磺酸型鍍鎳添加劑，能獲得半光亮、低應力延展性好的鎳鍍層，鍍層特性符合美國標準QQN-290，第二級，修訂版1。2、電流密度范圍寬，可在較高的電流密度下施鍍，電鍍速率高。3、采用非lu離子型的陽極活化劑，有效地保證了陽極的正常溶解和鍍層的低應力特性；4、在NI-2121R補充劑中，含有應力消除劑，維護了鍍層穩定的低應力性能。