技 術(shù) 參 數(shù) 焊料合金粉末成份 Sn99Ag0.3Cu0.7 焊料粉末規(guī)格 -325 500（25～45μm） 熔 點 217℃ 合金含量 89% 銅鏡腐蝕試驗 合格 塌陷試驗 合格 表面絕緣抗值 初始值 1.0 1013Ω （SIR） 潮熱值 1.0 1012Ω 擴展率 90% 鹵素含量（%） 無 粘性保持 4～6小時 黏 度 185 10%pa.s 包裝規(guī)格 500克/瓶，一箱10瓶。 【錫膏使用前準備】 A儲存：錫膏應(yīng)保存5℃～10℃的環(huán)境下，保持期為6個月。 B回溫：不開啟瓶蓋的前提下，放置室溫中自然解凍，回溫度時間為4小時（未經(jīng)回溫開戶，容易與空氣中的水氣凝結(jié)，并沾附于錫降上，在回流時，水分因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件）。 【錫膏攪拌】 錫膏在回溫后，使用前要充分攪拌使助焊劑與錫粉混合均勻，手工攪拌或機器攪拌均可，手工攪拌為3～6分鐘左右。 印 刷 印刷硬度 60～90（金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） 印刷方式 人工或半自動，自動印刷均適用 印刷角度 45 ～70 印刷速度 20～100mm/sec 操作環(huán)境 相對溫度:25 3℃/相對濕度:40%～70% 【注意事項】 l將錫膏適量添加于鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)； l連續(xù)印刷過程中，當(dāng)印刷效果降低時，應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面，清洗時注意不要將水分或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上； l印刷后應(yīng)盡快進行元件的貼裝，建議停留時間不要超過4小時，以免影響貼裝和焊接效果； l若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久，其印刷性能及粘度可能會變差，添加適量的本公司的專用焊劑，可以得到相應(yīng)的改善； l應(yīng)注意工作場所的環(huán)境控制，避免強烈的空氣流動，以免加速焊膏中溶劑的揮發(fā)而影響粘度。 【溫馨提示】 產(chǎn)品圖片、屬性以及價格都僅供參考！ 詳情還請來電聯(lián)系或者發(fā)發(fā)咨詢，真誠期待與您的愉快合作！