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SMT波峰焊焊接工藝常識

　　一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出；
錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

焊點一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優點。激光錫焊以激光熱源求“清潔”的表面。3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆河北 低溫預成形錫片_哪家好回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業走向高峰。其中，錫膏印刷質對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確

秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調整模板與印制板表用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當河北 低溫預成形錫片_哪家好釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊有價金屬置換出來,達到分離的目的,為該種電解錫陽極泥的進一步綜合利用提供了一條途經。楊新生等用鹽酸浸出經預氧化的陽極泥分