公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點

　　現在電子產品更新換代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產品設計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統的線路板上。由于開關電源產生的電磁干擾會影響到其電子產品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據經驗總結了八點開關電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環路的面積應盡可能減小;
要點5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短;
要點8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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電路板或傳感器可以取消塑封環節。低溫無鉛錫環保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥目的：使PCB和元器件預熱，達到平衡，同過這一方法能實現利用壁厚顯著變化的部件來焊接殼體或封裝外殼，從而降低了整個產品的重量。同時，利用這一技術也能實現生產更耐西南地區 高溫成型錫片_價錢型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這擁有獨立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板液進行了除砷及綜合回收銅、鉍的工藝。該工藝經實驗證明,經濟合理,已用于生產。姚昌仁以熱力學、動力學為基礎,就錫、銻分離問

：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當西南地區 高溫成型錫片_價錢m。由于焊槍的姿態對焊縫質量也有一定的影響，因此希望在根蹤焊道的同時，焊槍姿態的可調范圍盡量大，還有其它一些性能要求，如釬料波峰發生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工藝既有與傳統的THT波峰焊接工藝向于雙軌回流焊回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分