成本低、快速、非破壞的分析?

可完成至多4層鍍層（另加底材）和15個元素的鍍層厚度測試，自動修正X射線重疊譜線?

卓越的多元素辨識，廣泛覆蓋元素表上從鋁（原子序數13號）到鈾（92號）各元素 測厚行業20年知識和經驗的積淀.?

美國博曼半導體線路板膜厚儀可實現如下測試要求：

符合ISO3497標準測試方法：金屬鍍層——X射線光譜法測量鍍層厚度?

符合ASTM B568標準測試方法：X射線光譜儀測量鍍層厚度，包括金屬和部分非金屬鍍層?

至多同時分析25種元素?

經實踐驗證、堅固、耐用的設計，可在絕大多數嚴苛的工業條件下使用。

空間占用小 –節約寶貴的工作臺空間，也可近產線放置。

計算機提供USB和以太網接口用于連接打印機、光驅和網絡。

美國博曼半導體線路板膜厚儀可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。?

二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。?

三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。?

雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。?

雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖。聯系人：舒翠 ?136 0256 8074 ?0755-29371655 ?QQ:2735820760