公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

精準的質量，嚴格的交期，239039024完善的服務是我們的承諾。我們將會以更高的質量，更完善的售前和售后服務來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠合作。上海 帶助焊劑預成形錫片_定制

東莞市固晶電子科技有限公司

聯(lián)：龍先生

電話：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：廣東東莞 樟木頭官倉工業(yè)區(qū)

無鉛錫環(huán)對焊盤設計的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產生連錫從而導致相鄰的孔內少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設計要適當，當di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內焊膏填充量不足，不建議使用；當0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當加大一點，有利于錫膏印刷時孔內錫膏的填充。

粗錫中大部分的雜質,除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規(guī)會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要上海 帶助焊劑預成形錫片_定制范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調整模板與印制板表45%左右,溫度在l40-l83℃之間。目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，

暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經(jīng)過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內的一系上海 帶助焊劑預成形錫片_定制秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調整模板與印制板表ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進先出；錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso