SBD電涌保護(hù)器概述 隨著信息網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展，系統(tǒng)內(nèi)部電子設(shè)備的數(shù)量和規(guī)模在不斷擴(kuò)大，電子器件的集成程度越來(lái)越高，電子設(shè)備的耐過(guò)電壓能力也相應(yīng)降低。電子設(shè)備一旦受到浪涌過(guò)電壓（雷電或開(kāi)關(guān)操作引起）的襲擊，遭遇破壞的幾率也大大增加。低壓系統(tǒng)用模塊式電涌保護(hù)器，是防止此類破壞事故的首選產(chǎn)品。用途及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 本產(chǎn)品性能要求按GB18802-2002《低壓配電系統(tǒng)的電涌保護(hù)器（SPD）》標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)中未明確規(guī)定的部分參數(shù)，參考IEC61643-1，UL1449，IEEE62.41標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修正。另外，GB50057《建筑物防雷設(shè)計(jì)規(guī)范》未對(duì)SPD的生產(chǎn)參數(shù)作出詳細(xì)規(guī)定，無(wú)法將其作為指導(dǎo)SPD具體生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)文件執(zhí)行，只作為參考規(guī)范使用。使用條件海拔高度：2000m以下；環(huán)境溫度：-40℃~+80℃；環(huán)境濕度：不高于90%；地震烈度：7度及以下；環(huán)境介質(zhì)：無(wú)腐蝕性和爆炸性氣體與塵埃。