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供應通發手機殼激光焊接機。

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品 牌: 通發 
型 號: TFL-180SW 
單 價: 面議 
起 訂: 10 臺 
供貨總量: 100 臺
發貨期限: 自買家付款之日起 10 天內發貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2013-07-24 12:20
瀏覽次數: 739
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【供應通發手機殼激光焊接機。】詳細說明

產品品牌:通發

產品型號:TFL-180SW

頻段:激光

控制方式:自動

焊接方式:拉孤式

驅動形式:自動

動力形式:等離子

焊接原理:對焊

作用對象:金屬

作用原理:脈沖


性能特點:
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