40%縮短生產速度。對半導體裝置的底部充填涂布最合適 在約40%縮短，生產性UP在涂布處理時候之間發揮威力。 裝置尺寸約30%大幅度ｃｕｔ。(是以往產品的) 被1μm的分解力實現超微小的涂布。 實現非接觸式JET點膠機搭載可能，超高速涂布。 采用容易看的容易使用的操作畫面。式樣型號FAD5000涂布應用底部充填，ponding，水壩劑涂布，encapsulation，拔絲涂布，微量的點涂布點膠范圍W280×D150mm吐出系統氣動式i點膠機，機械式涂布程序涂布程序作成軟件內制外形尺寸實體部W710×D1,200×H1,440mm點膠部W420×D1,200×H1,270mm重量實體部825kg點膠部140kg電源AC200V 50/60Hz外觀圖