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公司基本資料信息
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產品品牌：智誠精展
產品型號：WDS-660
產品用途：bga芯片拆焊
機器特點：1. 該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在 1度。2. 6段溫度控制，分別可以設定預熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫，卓越的控溫系統能更好的保證焊接效果。3. 可儲存1-100組溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。4. 上下共三個溫區獨立加熱，第一溫區，第二溫區可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區使PCB板全面預熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。5. 選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。6. BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。7. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。9. 觸摸屏控制上部加熱系統和光學對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動貼裝功能，配有多種規格BGA風咀，易于更換，特殊要求可訂做。11.采用高精度光學視像對位系統，具分光放大和微調功能，配15〞彩色液晶監視器。自動化程度高，完全避免人為作業誤差，對無鉛工藝和雙層BGA等器件返修能達到最好的效果。技術參數：
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