CT-LC100型激光劃片割圓機是集激光、計算機、自動控制，精密機械技術為一體的高科技 產品。該機輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割，性能穩定可靠 等優點。＊一體化結構，占地面積小，光束質量好，軟件功能強，整機運行穩定可靠，操作簡單，切割 效率高，適合大批量加工。 適用材料和行業應用　　主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其它半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電 池板、硅片、陶瓷片、鋁片等。 技術參數＊激光工作介質:Nd:YAG＊激光波長:1.064um＊激光功率:100W(燈泵浦)＊激光功率不穩定度: 3%＊調制頻率:500Hz-50KHz＊出光方式:連續激光調Q＊切割速度:15-100mm/s(視材料而定)＊重復精度:0.002mm＊切割范圍:180mmX180mm＊最大切割深度: 1.5mm(單晶硅)＊切割線寬:(0.02-0.2)mm(視材料可調)＊X、Y數控工作臺行程:200mmX200mm＊供電電源:AC380V 10%,50Hz＊輸入功率: 5KW＊冷卻系統:制冷機組＊內循環介質:去離子水;蒸餾水或純凈水＊系統安全性:過流保護、過溫保護、過壓保護＊激光器連續工作時間: ２４H＊ 重量:240Kg＊外形尺寸:900mmX1300mmX1400mm