1.設備性能 激光劃片機系列設備，工作光源采用YAG激光器和聲光調制系統.數控X/Y工作臺.步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯好人修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。 系統采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理.劃片速度快.精度高.功能全.操作簡單方便.能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到了廣泛的應用和用戶的高度肯定。2.應用領域： YAG激光劃片機廣泛應用于太陽能行業單晶硅.多晶硅.非晶硅帶太陽能電池片(cell）和硅片(wafer)的劃片(切割切片）。3.主要技術參數：規格型號：MHHY-50A/MHHY-50B激光波長：1064nm劃片精度: 10 m最大劃片厚度：1.2mm劃片線寬： 50 m激光重復頻率：200Hz~50kHz最大劃片速度：100mm/s激光最大功率： 50W工作臺幅面：360mm 360mm使用電源:380V(220V)/50Hz/5kVA冷卻方式：外掛式恒溫循環水冷工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作