一、工作條件1. 陽光下無遮擋之戶外環境2. 工作溫度：-20℃-+85℃二、 測試條件光照強度：1000W/M2，25℃，AM1.5，25℃輸出功率誤差： 5%三、產品主要材料及材質1. 晶片：多晶（硅片）2. 封裝材質：抗紫外線、耐變黃、高透明EVA膠、PET薄膜3. 封裝工藝：pet層壓4. 底板材料：抗變形、高強度PCB板(玻纖底板環氧紙板或鋁基板） 四、尺寸 可根據客戶要求設計。