粘度 | 200(Pa·S) | 顆粒度 | 20-45(um) |
規格 | 500g/瓶 | 合金組份 | sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
活性 | 高RA | 類型 | 無鉛無鹵焊錫膏 |
清洗角度 | 免洗型 | 熔點 | 217-219度 |
產品編號: | NP01-P201 | ||||
產品名稱: | NP01-P201 | ||||
規 格: | SnAgCu | ||||
材 質: | SnAgCu | ||||
產品類別: | 無鉛無鹵焊錫膏 | ||||
Bitmap
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1、熔點:217℃-219℃ | |||||
2、金屬顆粒尺寸: | |||||
Ⅰ+:20-38um | |||||
Ⅰ: 20-45um | |||||
球型粉含量≥95% | |||||
3、焊劑比例:11.5%膏體重量 | |||||
4、粘度:200±30Pa·S (25℃,10RPM) | |||||
5、印刷壽命(23℃,50%RH):≤12小時 | |||||
6、粘性時間(23℃,50%RH):≤24小時 | |||||
7、貯存時間:0℃-10℃密封,出廠后六個月 | |||||
8、工作環境:20℃-27℃ | |||||
工作濕度:40%RH-60%RH | |||||
9、鹵素含量:Cl≤500PPM、Br≤500PPM | |||||