產品品牌：卓力達

產品型號：加工定制

應用范圍及用途：光電、半導體

形狀尺寸：各種形狀

接觸件材質：銅

絕緣體材質：依客戶確定

芯數：100

線長：1000mm

產品介紹
產品名稱:	引線框架
材料材質:	C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):	0.05-0.3mm
產品用途:	集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件
產品特點:	專用材料，精細引腳蝕刻
產品價格:	以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定
蝕刻加工能力:	深圳唯一卷對卷蝕刻，可大批量生產，每天生產高達200平方米
樣品提供:	付費打樣，3天內交樣，最快24時提供樣品
批量生產時間:	正常一星期內
產品檢測及售后:	二次元、影像儀24小時服務0755-61501153
蝕刻特點:
一、低開模費，復雜圖形，模版費相對更低
二、能實現金屬的半刻，添加公司品牌，實現品牌化生產
三、極高的精密度，最高可達 /-0.0075mm
四、復雜外形產品同樣可以蝕刻批量生產
五、沒有毛刺，壓點，產品不變形，有防氧化措施
六、厚薄材料都可以一樣加工，最薄可達0.03mm
七、幾乎所有金屬都能被蝕刻，對各種圖案設計無限制，引線框架無憂生產
八、制造各類機械加工所無法完成的金屬部件，替代CNC，沖壓完成不了的工藝

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。 　　引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。以下為此產品的主要用途產品，僅供參考IC引腳框產品精密電路回路產品電腦內存引腳RAM存儲器納米級大規模集成電路聯系人：何小姐 0755-61501153 13670289797 yw17@zldsmt.com