導熱石墨片介紹： 石 墨材料所具有的高熱導熱特性，常應用于熱源(如：IC/LED/CPU…)與散熱器(ex.鰭片)間的熱擴散介質，若此層材料的導熱效率太差時，會降低散 熱器之散熱效率，并造成熱源或是其它相關電子元件的溫度升高，而導致效率大幅下降。此現象很容易造成系統的不穩定或是當機。 性質 ？ 水平及垂直方向皆能均勻導熱 ？ 低熱阻---熱阻比鋁低40%，比銅低20% ？ 重量輕---重量比鋁輕25%，比銅輕75% ？ 高導熱系數---最佳導熱系數可為鋁、銅的4～5倍 ？ 柔軟、易操作---石墨散熱片可以平滑貼附在平面及彎曲表面，并能依客戶需求裁切成任意規格 應用 該散熱片表面可與金屬、塑膠等制品組合，滿足更多設計功能及需要。可應用于高亮度LED、筆記型電腦、液晶顯示器、數位相機、手機等各類電子產品。 物理特性參數表： 測試項目 測試方法 單位 JRF-S測試值 JRF-SB測試值 JRF-SP測試值 顏色Color Visual 黑色 黑色 黑色 材質 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.1--1.5 0.1—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐溫范圍 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~ 400 -40~ 400 -40~ 400 拉伸強度 Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 體積電阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 2.8*1013 2.8*1013 2.8*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 導熱系數 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 導熱系數 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-500 300-1500 300-1500 各種導熱系數對比： 材料 導熱系數W/mK 導電系數simens/m 密度g/cm3 鋁 200 3 107 2.7 銅 380 6 107 8.96 石墨 100-1500水平 - 2 105 0.7-2.1 5-60垂直 100 導熱石墨片有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等電子產品。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，SamsungPDP,PC之內存條，LED基板等散熱。