西安電子產品焊接組裝工廠_西安電路板焊接公司（139 9199 6859）北京線路板焊接工廠西安辦事處,陜西西安線路板焊接組裝公司,陜西地區電路板焊接組裝工廠,西安線路板標準焊接貼片焊接,工廠有大型進口焊接設備。 PCB板焊接工藝 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 2.3 PCB板焊點的工藝要求 2.3.1 焊點的機械強度要足夠 2.3.2 焊接可靠，保證導電性能 2.3.3 焊點表面要光滑、清潔 3. PCB板焊接過程的靜電防護 3.1 靜電防護原理 3.1.1 對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內。 3.1.2 對已經存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。 3.2 靜電防護方法 3.2.1 泄漏與接地。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。 3.2.2 非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。