CIDE創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域1、基于CPLD/FPGA和VHDL/Verilog的普通和典型EDA實(shí)驗(yàn)與開發(fā)；2、基于SOPC的NiosII嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)與開發(fā)；3、經(jīng)典8051/89C51單片機(jī)IP核開發(fā)應(yīng)用；4、普通單片機(jī)與FPGA綜合實(shí)驗(yàn)與開發(fā)；5、現(xiàn)代計(jì)算機(jī)組成原理實(shí)驗(yàn)；6、AlteraSOPC與DSP的高級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)；7、基于XilinxMicroblaze的多核32位處理器的創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)；8、基于ALTERANiosII多核32位處理器的創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)；9、XilinxSOC與DSP的高級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)；10、ALTERANiosII核心板與NiosII核心板之間的創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用；11、XilinxMicroblaze核心板與Microblaze核心板之間的創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用；12、ALTERANiosII核心板與XilinxMicroblaze核心板之間的并行創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用；*13、ARM與DSP的高級(jí)創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用；*14、ActelFPGA（內(nèi)嵌ARM7內(nèi)核處理器）的高級(jí)創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用；*15、AlteraSOPC與ARM的高級(jí)創(chuàng)新開發(fā)應(yīng)用。CIDE平臺(tái)硬件資源●主板采用6層板工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)精心設(shè)計(jì)，經(jīng)過嚴(yán)格的EMI及信號(hào)完整性系統(tǒng)測試，確保主板高可靠、高速度?！?x64Pin核心模塊擴(kuò)展接口:可實(shí)現(xiàn)SOPC、多核MPSOC、ARM、DSP、PPC、8/16/32位單片機(jī) 核心板疊加擴(kuò)展?！?路高速串行SPI總線ADC，速度為1Msps，可選配8、10、12位●4路高速串行SPI總線DAC，8位四通道●1路高速并行PAR總線ADC，速度為50Msps，可選配8位75MspsADC●1路高速并行PAR總線DAC，速度為125Msps●創(chuàng)新開發(fā)擴(kuò)展模塊1：EDA實(shí)驗(yàn)擴(kuò)展模塊、CMOS攝像頭與TFT3.5寸液晶屏 ●創(chuàng)新開發(fā)擴(kuò)展模塊2：24位數(shù)字VGA輸出與多路視頻信號(hào)輸入、10/100M以太網(wǎng)與USB2.0模塊接口 ●40pinIDE標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口●44pin2.5寸IDE標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口●8/16/32位數(shù)字存儲(chǔ)器擴(kuò)展接口●IIC總線：4路8位ADC輸入,1路8位DAC輸出●IICEEPROM●SMBUS總線：數(shù)字溫控傳感電路模塊●Onewire總線：RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘●音頻功放模塊●1路揚(yáng)聲器 ●1路蜂鳴器●高速DAC同步時(shí)鐘輸入●直流電機(jī)模塊（帶測速模塊）●4相步進(jìn)電機(jī)模塊●彩色LCD模塊（可選配TFT/觸摸屏）●單色LCD模塊（可選配STN液晶屏）●2行x16字符LCD液晶屏模塊●10個(gè)七段數(shù)碼管：8個(gè)共陰七段數(shù)碼管，2個(gè)共陽七段數(shù)碼管●24位立體聲Audiocodec模塊：1路LINE-out、1路HP-out、1路MIC-in、1路LINE-in●CAN總線接口：帶串行CAN總線控制器 ●VGA接口 ●專用JTAG接口●RS485接口 ●2個(gè)RS232接口●SD卡接口 ●CF卡接口 ●鼠標(biāo)接口 ●鍵盤接口●4路開關(guān)信號(hào)輸入●LCD復(fù)位按鍵●8個(gè)獨(dú)立按鍵輸入●4x4手機(jī)式鍵盤陣列●外擴(kuò)頻率源晶振插座●8位功能模塊撥碼開關(guān)●8個(gè)LED指示燈●4個(gè)8x8點(diǎn)陣LED,構(gòu)成16x16點(diǎn)陣●14路數(shù)字信號(hào)源：0.5Hz/1Hz 24MHz●電源輸入： 12V、+5V、+3.3V、+2.5V