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阻焊層和助焊層的區分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。2、曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不湖北 高溫高精度錫片_哪家好用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當yer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且tMD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產生橋橋；(3)由于釬料

范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的產品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾湖北 高溫高精度錫片_哪家好：回溫﹑攪拌。鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)tec達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件為靜電放電；制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata；Markdata；Feederdata；