BGA返修臺 RM-6060 產品特色 ★人性化的系統控制 ·工業PC電腦 智能工業控制模塊，控制可靠 ·Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作·中英文人機界面·BGA焊接拆解過程自動化· 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。★精準的溫度控制 ·三溫區獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃·軟件控制風扇無極調速，無需外接氣源·海量BGA溫度曲線存儲·BGA溫度曲線快速設置和索引查找·支持自動溫度曲線分析·大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形★便捷的視覺對位 ·支持BGA光學對位，電機驅動· CCD彩色高清成像系統·分光、放大、微調、色差調節功能，圖像更清晰·相機旋轉定位對位位置·軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調節更方便·軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調節更方便·內置真空泵，BGA芯片自動吸取★精密的機械部件 · V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調· 精密微調貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍·上加熱頭風嘴可做360°旋轉，方便不同角度BGA芯片的焊接·X、Y方向運動采用精密導軌· 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，定位準確★完善的安全設計 · BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能·超溫失效保護、超溫快速切斷功能·軟件數值輸入校驗和限制功能·上加熱頭具有防撞防壓保護功能★基本功能 ·界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作·BGA焊接采用三溫區獨立控溫，第一、二溫區可設置8段升(降)溫 恒溫控制。·第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形·外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。★BGA焊接對象 · 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF· 適用于有鉛和無鉛工藝BGA返修臺 RM-6060 技術參數

類別	項目	規格參數
溫度控制系統	加熱溫區數量	3個獨立溫區，分為上溫區、下溫區、預熱區
	加熱溫區功率	上部加熱功率：1000W 下部加熱功率：1000W 紅外區熱功率：2400W
	加熱方式	熱風加熱，不需要外部氣源，風速軟件無級調速
	溫度控制算法	K型熱電偶 智能PID溫度閉環精確控制
	溫度控制精度	±1℃
	溫度曲線數量	海量
	溫度曲線分析	支持溫度曲線分析功能
	外置測溫端口數量	4個（可擴展）
視覺對位系統	對位方式	光學對位，電機驅動
	對位精度	±0.01mm
	相機	CCD彩色高清成像系統，支持ZOOM和FOCUS
	光源	LED背光彩色光源，BGA成像更清晰
	微調機構	X，Y軸和θ角度采用千分尺微調
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 470X400mm ，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB裝夾方式	V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微調，并外配萬能夾具
	BGA吸取方式	內置真空泵，BGA芯片自動吸取
運動控制	驅動方式	步進電機驅動
	控制方式	根據參數自動調速和走位
控制系統	控制方式	工業PC電腦 智能工業控制模塊
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統
	過程控制	焊接、拆卸過程實現智能化控制，自動焊接、拆卸
其它參數	機械外形尺寸	700x600x780mm
	重量	90Kg
	電源	AC220V±10％ 50/60Hz 4400W

BGA返修臺 RM-6060 隨機附件

配件名稱	數量	備注
上熱風嘴	4	隨機附送
下熱風嘴	1	隨機附送
異性PCB支架	4	隨機附送
K型熱電偶線	4	隨機附送
真空吸盤	10	隨機附送
操作說明書	1	隨機附送