BGA返修臺 RM-5050 產品特色人性化的系統控制工業PC電腦 智能工業控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作 中英文人機界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準的溫度控制 三溫區獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃ 外接壓縮空氣提供氣源 海量BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線快速設置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 便捷的視覺對位 支持BGA光學對位，電機驅動 CCD彩色高清成像系統 分光、放大、微調、色差調節功能，圖像更清晰 相機自動伸縮定位對位位置 軟件界面\\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調節更方便 軟件界面\\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調節更方便 內置真空泵，BGA芯片自動吸取 精密的機械部件 V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調 精密微調貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍 上加熱頭風嘴可做360°旋轉，方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向運動采用精密導軌 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，定位準確 完善的安全設計 BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能 超溫失效保護、超溫快速切斷功能 軟件數值輸入校驗和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區獨立控溫，第一、二溫區可設置8段升(降)溫 恒溫控制。 第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形 外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置 X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對象 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝BGA返修臺 RM-5050 技術參數類別項目規格參數溫度控制系統加熱溫區數量3個獨立溫區，分為上溫區、下溫區、預熱區加熱溫區功率上部加熱功率：1000W下部加熱功率：1000W紅外區熱功率：3900W加熱方式壓縮空氣提供外部氣源溫度控制算法K型熱電偶 智能PID溫度閉環精確控制溫度控制精度±1℃溫度曲線數量海量溫度曲線分析支持溫度曲線分析功能外置測溫端口數量4個（可擴展）視覺對位系統對位方式光學對位，電機驅動對位精度±0.01mm相機CCD彩色高清成像系統，支持ZOOM和FOCUS光源LED背光彩色光源，BGA成像更清晰微調機構X，Y軸和θ角度采用千分尺微調PCB及BGA尺寸PCB尺寸Max 580X500mm ，Min 10X10mmBGA尺寸2X2—80X80mmPCB裝夾方式V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微調，并外配萬能夾具BGA吸取方式內置真空泵，BGA芯片自動吸取運動控制驅動方式步進電機驅動控制方式根據參數自動調速和走位控制系統控制方式工業PC電腦 智能工業控制模塊控制界面多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統過程控制焊接、拆卸過程實現智能化控制，自動焊接、拆卸其它參數機械外形尺寸800x740x750mm重量85Kg電源AC220V±10％ 50/60Hz5900WBGA返修臺 RM-5050 隨機附件隨機附件數量備注上熱風嘴4隨機配送下熱風嘴1隨機配送異性PCB支架4隨機配送K型熱電偶線4隨機配送真空吸盤10隨機配送操作說明書1隨機配送