貼片5050主要應用在燈條燈帶，模組，LED顯示屏，日光燈，廣告背光等，發光角度：120度，耐高溫，可用270度回流焊焊接，光通量可達18LM，顯示指數可達70%，色溫可做到2000-20000K，低光衰3%1千小時/20MA，光色一致性好，無色差。厚度有兩種，1.6MM和2.8MM，硅膠封膠，紅光用光磊或晶元芯片，藍綠用晶元或仕蘭芯片，白光用奇力或晶元芯片，芯片規格齊全，有9MIL，12MIL，12*13MIL,14MIL,15MIL,10*23MIL等，交期靈活，歡迎來廠參觀。封裝形式：FAHON 外形尺寸：5050mm 發光顏色：鍺 電流容量：貼片 封裝材料：面接觸型 結構：樹脂封裝 類別：小功率 材料：藍綠 型號：50*50*1.6 品牌：硅膠