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永益MY-3mm紅綠雙色透明共陰三只腳直插

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品 牌: 永益 
型 號: MY- 
規 格: MY- 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 1000000 個
發貨期限: 自買家付款之日起 10 天內發貨
所在地: 廣東 東莞市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2014-03-22 23:11
瀏覽次數: 726
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【永益MY-3mm紅綠雙色透明共陰三只腳直插】詳細說明

· 適用范圍:指示燈

· 應用范圍:恒流

· 頻率類型:其它

· 最高反向工作電壓:5V

· 類別:直插

· 結構:點接觸型

· 封裝形式:直插型

· 材料:磷化鋁鎵銦

· 發光強度角分布:其它

· LED封裝:環氧樹脂

· 功率特性:小功率

· 發光顏色:其它

· 出光面特征:其它

· 封裝材料:樹脂封裝

詳細說明:

加工定制:是

種類:發光二極管

顏色:紅綠雙色

形狀:圓片

主要參數:詳見產品說明

是否進口:否

用途:指示燈

廠家自主生產,日產量10KK,質量保證,長期供貨。

產品參數=25℃

參數

極限參數單位

單位

功耗

100

mW

脈沖電流

60

mA

順向直流電

30

mA

反向電壓

6

V

工作溫度

﹣55℃ to+100℃

貯藏溫度

﹣55℃ to+100℃

焊接溫度

260℃ for 5 seconds

光電特性參數=25℃

參數

符號

標準

單位

測試條件

發光強度

IV

紅:100/綠:60

mcd

IF=20mA

發光角度

2θ1/2

30

deg

峰值波長

λp

紅:620/綠:568

紅:630/綠573

nm

正向電壓

VF

紅:1.8/綠:1.9

紅:2.4/綠2.6

V

IF=20mA

反向電流

IR

10

μΑ

VR=5V

本公司供應LED系列3mm紅綠雙色透明共陰三只腳直插式發光二極管質量保證,歡迎咨詢洽談。

熟悉我永益的供應商,客戶都知道,永益不生產低端燈珠,市場上的確存在有比永益更低價格的燈珠,但一般都采用邊片,豬毛片,圈圈片、C級專案等處理芯片;連接線用價格非常便宜的銀線,他們的原材料跟永益采用正規方片,純金線等,價格相差幾倍,10倍,永益的價格,都已經是薄利批發價,如果只求燈珠能亮,只求市場最低價的客戶,請繞道。

因為我們是廠家,我們對自己的產品質量知根知底

因為我們專注網絡,我們產品全部網絡直銷,

我們能有更高的性價比優勢

您不要跟市場上的30多元的草帽藍光跟我們的燈珠比價格

因為質量完全不是一個檔次!

LED使用注意事項】:

一、靜電防護

1、接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;

2、人員在接觸LED時須戴好靜電手環(最好為有線靜電環)、防護手套,條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;

3、應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電;

4、在使用中或在設計電子電路時,必須考慮過大的電流對LED的危害。

二、引腳成型

1、LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;

2、引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成,注意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂;

3、引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;

4、當LED在焊接的過程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。

三、LED安裝方法

1、務必不要在引腳變形的情況下安裝LED

2、在印刷式電路板上安裝LED時,線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同,若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力,焊接時有可能使樹脂部分產生變形;

3、在LED插于PCB板時,PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合,避免過大或過小;

4、安裝LED時建議用導套定位;

5、雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米;

6、食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米;

7、SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于3.9平方毫米;

8、SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米;

9、其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

四、焊接

1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300度,焊接時間不超過3秒,焊接點應離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接;

2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時間不超過3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度,最長不超過60秒;

3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上,故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小,以防對晶片造成傷害;

4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動,以防止金線斷開,為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體,直到LED復原到室溫狀態;

5、為避免高溫切腳而導致LED損壞,請在常溫下進行切腳;

6、請勿帶電焊接LED。




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