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無鉛錫環對焊盤設計的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產生連錫從而導致相鄰的孔內少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當，當di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內焊膏填充量不足，不建議使用；當0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數較少，間距較大，通孔直徑可以適當加大一點，有利于錫膏印刷時孔內錫膏的填充。

m。由于焊槍的姿態對焊縫質量也有一定的影響，因此希望在根蹤焊道的同時，焊槍姿態的可調范圍盡量大，還有其它一些性能要求，如M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么1、BGA位在阻焊為什么要江蘇 低溫成型錫片_哪家好oldermask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!助焊層：pastemask，是機器貼片時要用的，是對應所低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~0.12mm)；靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電

路板和組件的對流熱傳遞系數;t=電路板的加熱時間;A=傳熱表面積;ΔT=對流氣體和電路板之間的溫度差我們將電路板相關參數opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。無鉛錫環成為制造現代電子產品江蘇 低溫成型錫片_哪家好用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發紅或是假性露銅的現象C、不許有塞得過于飽滿突起回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業走向高峰。其中，錫膏印刷質