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預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)
回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用。
1.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用
預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。
2.回流焊保溫區(qū)的作用
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不

的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢傾法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，河北 低溫smt預(yù)制錫片_價(jià)錢徑可以適當(dāng)加大一點(diǎn)，有利于錫膏印刷時(shí)孔內(nèi)錫膏的填充。錫電解陽極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),提取有價(jià)金屬錫電解陽極泥集中了B前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)題進(jìn)行了氯化還原焙燒法處理浸鉍渣的實(shí)驗(yàn),解決了陽極泥浸鉍渣返回還原熔煉工序中,銻沒有開路的問題。杜杰等也對陽極泥中錫、銻

表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。5.冷卻階段，如熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。低溫?zé)o鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段1.首先，用于河北 低溫smt預(yù)制錫片_價(jià)錢用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢傾線分為哪幾段以及工位的區(qū)分。